Безвыводной компонент для поверхностного монтажа (leadless surface mount component, SMD) — это электронный компонент, электрическое и механическое соединение которого с печатной платой осуществляется не через отдельные металлические выводы, а через контактные площадки (lands или terminals), встроенные непосредственно в его корпус. Эти площадки расположены, как правило, на нижней стороне корпуса и могут находиться по периметру (например, у корпусов типа LCC — Leadless Chip Carrier) или на всей его нижней поверхности (как у корпусов типа QFN — Quad Flat No-leads и BGA — Ball Grid Array). Конструкция исключает проблемы, связанные с формовкой и повреждением выводов, а также позволяет уменьшить габариты компонента и паразитную индуктивность соединений.
Классификация и стандартизация
К распространённым типам безвыводных корпусов относятся: QFN/DFN (Quad/ Dual Flat No-leads), LGA (Land Grid Array), MLP (Micro Leadframe Package), а также чип-компоненты (chip components) пассивных элементов (резисторы, конденсаторы типоразмера 0201, 0402 и т.д.). Геометрия и размеры таких корпусов стандартизированы организациями JEDEC (например, стандарт MO-220 для QFN) и EIA (для чип-компонентов). Общие требования к поверхностному монтажу, включая монтаж безвыводных компонентов, устанавливает ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017.
Особенности монтажа и контроля качества
Монтаж безвыводных компонентов предъявляет повышенные требования к точности нанесения паяльной пасты и совмещения, поскольку отсутствие выводов минимизирует эффект самоустановки (self-alignment). Для корпусов с центральной тепловой площадкой (thermal pad) критически важным является оптимальное количество пасты под ней для предотвращения образования пустот (voids) и обеспечения надёжного теплового контакта. Визуальный контроль боковых паяных соединений затруднён или невозможен, поэтому для контроля качества часто применяется рентгеновская инспекция (X-ray inspection). Критерии приёмки паяных соединений для видимых боковых фасков и оценка пустот под корпусом регламентированы стандартом IPC-A-610.
Источники: Стандарты JEDEC (например, MO-220), ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 (Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж...), IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies).