Сторона пайки (solder side) — это термин, используемый для обозначения поверхности печатной платы (printed board), на которой преимущественно формируются паяные соединения (solder joints) выводных компонентов (through-hole components). В классической схеме двухстороннего монтажа выводные компоненты устанавливаются с компонентной стороны (component side), а их выводы пропускаются через отверстия и выступают с противоположной стороны платы, где производится их пайка — эта сторона и называется стороной пайки. Однако с распространением поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT) и двухстороннего монтажа SMD-компонентов, понятие стало менее строгим, так как пайка может производиться с обеих сторон платы.
Исторический контекст и современное применение
Исторически термин чётко разделял стороны платы при технологии сквозного монтажа (THT). Сторона пайки, как правило, не содержит самих корпусов компонентов, что позволяет применять групповые методы пайки, такие как пайка волной (wave soldering). В современных сложных сборках с двухсторонним поверхностным монтажом понятие «сторона пайки» может применяться к той стороне, на которой выполняется вторичный процесс оплавления (reflow soldering) или пайка волной, если на ней присутствуют THT-компоненты. В чертежах и документации согласно ГОСТ 2.417 и IPC-2221 стороны платы должны быть чётко обозначены.
Для контрактного производителя корректное определение стороны пайки важно при планировании технологического процесса (process flow), особенно при смешанном монтаже (mixed-technology assembly). От этого зависит последовательность операций: сначала может выполняться оплавление SMD-компонентов на одной стороне, затем установка THT-компонентов с другой стороны и последующая пайка волной именно со стороны пайки. Контроль качества паяных соединений на этой стороне осуществляется по критериям IPC-A-610.
Источники: IPC-T-50 (Terms and Definitions), IPC-2221, IPC-A-610, ГОСТ 2.417 (ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей).