Авионика, космос, транспорт
Электроника для гражданской авиации, космических летательных аппаратов, спутниковых систем, железнодорожного транспорта
Отраслевые компетенции А-КОНТРАКТ включают все ключевые сферы промышленности, в том числе производство электроники для космических применений, авиа- и железнодорожного транспорта.
Исключительная надёжность
Производим электронные блоки, рассчитанные на безотказную работу в самых суровых условиях эксплуатации.
Безупречное качество
Контроль качества на всех этапах сборки электронного блока. Климатические и механические испытания. Процедура дегазации.
Новейшие производственные технологии
Обеспечиваем изготовление сложных электронных блоков со стабильно высоким качеством благодаря автоматизации технологических процессов и современному оснащению завода.
Высококвалифицированный ответственный персонал
Гарантируем ответственный профессиональный подход к изготовлению электроники.
Производство электронных блоков для устройств авионики* и приборов для железнодорожного транспорта, линий метро, и скоростных трамваев.
В рамках сотрудничества с предприятиями отраслей авиастроения и железнодорожного транспорта на производственной базе А-КОНТРАКТ выполняется сборка электронных модулей для использования в составе авиационного и железнодорожного электронного оборудования
системы управления и связи авиалайнеров
средства поиска и спасания
навигационные комплексы
бортовые радиостанции
модули связи
аппаратура речевого оповещения
системы комплексной диагностики контактной сети железных дорог
и другие применения
* Авионика [от «авиация» и «электроника»] — это электронные системы, используемые на самолетах, искусственных спутниках и космических аппаратах. Подборка публикаций об авионике и транспорте
Производство электроники для космической техники, в том числе, низкоорбитальных спутниковых систем
Опыт А-КОНТРАКТ в реализации проектов для космической отрасли даёт глубокое понимание тех требований, которые производитель обязан выполнять при изготовлении печатных узлов для современных космических летательных аппаратов, особенно в сегменте низкоорбитальных спутников связи, дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ) и научных аппаратов.
Высокая плотность монтажа, необходимость работы в условиях глубокого вакуума, экстремальных перепадов температур, перегрузок при старте и радиационного воздействия — всё это предопределяет особые подходы к проектированию, выбору материалов и технологий производства. Мы понимаем критическую важность надёжности каждого элемента — от силовых модулей систем электропитания до высокочастотных плат антенных систем.
Элементная база
Подбор и работа с радиационно-стойкими и специализированными компонентами (в том числе, по программе импортозамещения).
Подход к качеству
Прослеживаемость и контроль на всех этапах производственного процесса. Испытательный комплекс, оснащённый современным высокотехнологичным оборудованием, позволяет выполнять климатические и вибрационные испытания электронных модулей.
Технологии монтажа и сборки
Обеспечение высочайшей надёжности межсоединений. Гарантия качества монтажа BGA, QFN и других компонентов. Использование защитных покрытий. Полное соответствие всем требованиям отраслевых стандартов.
Материалы печатных плат
Использование современных основ (полиимид, специализированные ламинаты) с учётом стабильности характеристик в широком температурном диапазоне и вакууме. Применение технологии дегазации для предотвращения дефектов в структуре изделия в условиях космоса.
А-КОНТРАКТ готов выступить в качестве технологического партнёра Вашего проекта.
Наши специалисты возьмут на себя поставку комплектации, сборку и испытания электронных блоков, чтобы Вы могли сосредоточиться на профильных задачах системного проектирования и интеграции.
Обсудить проект
для вашей задачи есть решение
Компоненты электронных модулей оборудования для космических летательных аппаратов, спутниковых систем, авиастроения, железнодорожных путей и электропоездов должны сохранять надёжную работоспособность в жёстких условиях эксплуатации: функционировать в широком диапазоне температур, быть устойчивы к вибрациям и влажности. Для обеспечения соответствия этим требованиям производитель должен иметь возможность выполнять все необходимые технические процессы при изготовлении электронных блоков.
Задача: Монтаж многослойных теплоемких печатных плат
Решение: Качественный монтаж выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат возможен только с использованием технологии селективной пайки. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
В А-КОНТРАКТ селективная пайка выполняется на установке SelectLine-C.
Задача: Проведение климатических испытаний по ТУ
Решение:Проведение испытаний печатных узлов на термоудар, термопрочность и термоустойчивость в диапазоне температур от -70° до +100° C. Испытательный комплекс А-КОНТРАКТ оснащён десятью камерами тепло-холод и тепло-холод-влага с объёмом от 80 до 1200 л с возможностью подключения электронных модулей, находящихся в заданных условиях температуры и влажности, к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Задача: Разработка нестандартной упаковки для готовых электронных блоков
Решение: В зависимости от задач, технологи А-КОНТРАКТ разрабатывают индивидуальные чертежи упаковки, которая гарантирует сохранность продукции при транспортировке. Например, упаковка электронных блоков в деревянные ящики, имеющие сертификат безопасности, использование ложементов или картонных ячеек. Мы также можем разработать и изготовить специальную транспортировочную оснастку, которая имитирует положение блока в корпусе. Упаковочные материалы обеспечивают защиту от ESD и механических повреждений.
Задача: Тестирование электронного блока на стенде типа «ложе гвоздей» со 100% гарантией сохранности печатного узла в процессе тестирования и с минимальными временными затратами
Решение: Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают специальную оснастку, обеспечивающую быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.
Задача: Выполнить соединения на многослойных печатных платах, имеющих большую толщину, массивные слои земли и питания
Решение: Запрессовка разъёмов непаяным методом соединения типа Press Fit. Запрессовка обеспечивает соединениям высокую надёжность, устойчивость к вибрационным нагрузкам, коррозийную стойкость и механическую прочность на растяжение. Установка разъемов по технологии Press Fit на заводе А-КОНТРАКТ выполняется как для импортных разъёмов Harting, Ampfhenol, так и для отечественных СП388, СП351 и др. Наши специалисты разрабатывают и изготавливают необходимую оснастку - пуансоны и матрицы для каждого типа разъёма.
Задача: Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью
Решение: Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
Задача: Обеспечение стабильной работы в составе бортовой аппаратуры в условиях открытого космоса, где выделение газов из материалов платы и компонентов под воздействием вакуума приводит к отказу электронного блока
Решение: Процедура дегазации позволяет удалить газы из материалов платы и компонентов, тем самым исключая риск «попкорн-эффекта» и гарантируя чистоту контактных соединений. Это предотвращает появление дефектов в структуре изделия в условиях космоса и значительно повышает надёжность электронной сборки, функционирующей в составе оборудования низкоорбитальных спутников и другой космической техники.
Задача: Нанесение равномерного слоя конформного покрытия на печатные платы с гарантией сохранности компонентов и высокой повторяемостью качества даже в крупных сериях
Решение: Технология автоматизированной селективной влагозащиты позволяет наносить составы строго на заданные участки без маскирования разъемов и чувствительных зон, обеспечивая высокую повторяемость. Отверждение в УФ-печи гарантирует максимальную скорость процесса и высокое качество покрытия.
Наши возможности
Надёжная работоспособность в жёстких условиях эксплуатации
Мы знаем особенности производства электронных модулей для применения в авионике, космосе и на железнодорожном транспорте. Электронные блоки для этих применений проходят следующие этапы в процессе производства:
Всесторонний входной контроль комплектующих изделий
- Входной контроль печатных плат включает визуальный контроль с применением увеличительных приборов, рентген контроль, электроконтроль «летающими пробниками». После проверки производится просушка печатных плат, их последующее хранение до монтажа производится в вакуумной упаковке.
- Входной контроль покупных комплектующих изделий включает проверку сопроводительных документов, визуальный контроль самих компонентов на соответствие документации и выявление контрафактной продукции, а при необходимости, рентген-контроль и проверку отдельных электропараметров.
- Входной контроль металлоизделий включает замер геометрических параметров и визуальную проверку на соответствие чертежу.
- Учёт материалов исключает их использование после истечения срока годности. Работа с поставщиками обеспечивает надлежащее качество материалов.
Монтаж SMD
Монтаж SMD компонентов типоразмера 01005, с мелким шагом и в корпусах QFN, BGA, LGA и т.п. в том числе, с применением паяльных паст с неактивными флюсами (ROL0). Технология чип-бондинга. Автоматизированный лазерный реболлинг выводов BGA.
Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии
Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии позволяет в режиме реального времени выявлять отклонения в процессе и своевременно его корректировать.
3D контроль нанесения паяльной пасты
- Возможность компенсировать деформации непосредственно во время процесса нанесения пасты.
- Оптимизация процесса печати благодаря единой системе SPI-AOI
Рентген-контроль
Рентген- и 3D рентген-контроль позволяют оценивать качество паяных соединений для таких компонентов как LGA, BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, QFN и т.п.
Струйная отмывка
Является более щадящей по отношению к ЭРИ, чем ультразвуковая, при этом обеспечивает высокую степень очистки.
Селективная пайка выводных компонентов
Автоматизация процесса позволяет достигать высокого качества и повторяемости пайки выводных компонентов.
Лазерный реболлинг микросхем в корпусах BGA
Замена шариковых выводов у микросхем в корпусах BGA быстро, качественно и надёжно. Без нагрева микросхемы. Подходит для реболлинга крупных партий микросхем и для микросхем с мелким шагом.
Запрессовка разъёмов
Производится на установке для запрессовки разъемов PRESSFit. Соединения, выполненные запрессовкой, обладают высоким уровнем надёжности, сопоставимым с паяными соединенями.
Сборка в корпус
Готовые изделия могут поставляться отдельно либо сразу в завершённом виде — со сборкой всех компонентов модуля в корпус.
Нанесение влагозащитных покрытий
Варианты нанесения:
- методом распыления (лак УР-231 и др.);
- на установке селективной влагозащиты (акриловые лаки, лаки УФ отверждения);
- заливка компаундом.
Изготовление сложной оснастки
Изготовление сложной оснастки для монтажа, тестирования и транспортировки блоков. При тестировании позволяет минимизировать время подключения и исключить повреждения блока.
Визуальный контроль
Визуальный контроль с применением увеличительных приборов каждого этапа монтажа и сборки
Внутрисхемный контроль
Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.
Функциональный контроль
Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства всем требованиям, указанным в документации Заказчика. Стенд для ФК может быть предоставлен Заказчиком или разработан в А-КОНТРАКТ.
Климатические и вибрационные испытания
Испытания изделия производятся по техническим условиям, предоставляемым Заказчиком. Возможно подключение блоков, находящихся в заданных условиях (температура, влажность), к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Упаковка
Применяются различные упаковочные материалы, обеспечивающие защиту от ESD и механических повреждений.
Наша ответственность
Мы понимаем, что надёжность электронных систем для авионики, железнодорожного и других видов транспорта, и особенно — для космических применений, является жизненно важной. Над проектами электронных блоков для этих отраслей трудятся наши самые опытные эксперты. Мы гордимся тем, что производители авионики, ж/д оборудования и космических летательных аппаратов доверяют нам изготовление электронных модулей для своей продукции.
