Качественный реболлинг — надёжная электроника!
Инновационная для российского рынка лазерная технология позволяет выполнять замену (перекатку) шариковых выводов у микросхем в корпусах BGA быстро, качественно и надёжно, так как минимизирует человеческий фактор и обеспечивает самую высокую скорость. Идеально подходит для реболлинга крупных партий микросхем и для микросхем с мелким шагом.
Отлаженные производственные процессы и развитая культура работы со сложными микросхемами обеспечивают высококе качество процесса реболлинга в А-КОНТРАКТ!
Реболлинг с применением лазерной технологии — лучший выбор для устройств:
Дополнительный сервис: нанесение лазерной маркировки на микросхемы, которые прошли процедуру лазерного реболлинга в А-КОНТРАКТ.
Принцип действия:
Без маски /трафарета, без флюсов, без окислов!
Технические возможности:
Подробнее об автоматизированном реболлинге (земене / перекатке шариков у микросхем BGA) в А-КОНТРАКТ читайте на странице «Реболлинг BGA».
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…
Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…
Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…