Лазерный реболлинг

Качественный реболлинг — надёжная электроника!

Инновационная для российского рынка лазерная технология позволяет выполнять замену (перекатку) шариковых выводов у микросхем в корпусах BGA быстро, качественно и надёжно, так как минимизирует человеческий фактор и обеспечивает самую высокую скорость. Идеально подходит для реболлинга крупных партий микросхем и для микросхем с мелким шагом.

Отлаженные производственные процессы и развитая культура работы со сложными микросхемами обеспечивают высококе качество процесса реболлинга в А-КОНТРАКТ!

Реболлинг с применением лазерной технологии — лучший выбор для устройств:

• Авионики и электроники для космической отрасли;
• Микроэлектроники (сенсоры, гибкие подложки смартфонов и камер, устройства для голосового управления и др);
• Отечественных процессоров и жестких дисков;
• Оптоэлектроники и МЭМС.

Преимущества лазерного реболлинга

• Самая высокая точность установки шариковых выводов микросхем BGA;
• Максимальное качество пайки микросхем с мелким шагом;
• Высокая повторяемость процесса облегчает последующий контроль и пайку микросхем;
• Микросхема не подвергается нагреву (шарик и площадка разогреваются локально);
• Замена шариковых выводов выполняется в азотной среде, что предотвращает образование окислов;
• В процессе перекатки шаров у микросхем не используются флюсы и отмывки, маски и трафареты.

Дополнительный сервис: нанесение лазерной маркировки на микросхемы, которые прошли процедуру лазерного реболлинга в А-КОНТРАКТ.

Оборудование для лазерного реболлинга микросхем в корпусах BGA

Принцип действия:

1. Лазер плавит шарик припоя прямо в сопле установщика;
2. Инертный газ, подаваемый под высоким давлением, заставляет расплавленный шарик выходить из сопла;
3. Попадая на площадку, расплавленный шарик припаивается к ней.

Без маски /трафарета, без флюсов, без окислов!

Технические возможности:

• Выход годных изделий не менее 99%;
• Точность: ±10 мкм;
• Скорость: 100 — 120 шариков в минуту;
• Минимальный зазор между элементами: 100 мкм;
• Диаметр шариков припоя: 0,25 мм — 1,8 мм;
• Применяется для поверхностей с покрытием из олова-свинца, олова, золота, серебра.

Подробнее об автоматизированном реболлинге (земене / перекатке шариков у микросхем BGA) в А-КОНТРАКТ читайте на странице «Реболлинг BGA».