Лазерный реболлинг
Инновационная для российского рынка лазерная технология позволяет выполнять реболлинг быстро, качественно и надёжно, минимизирует человеческий фактор и обеспечивает самую высокую скорость. Идеально подходит для реболлинга крупных партий микросхем и для микросхем с мелким шагом.
Качественный реболлинг = надёжная электроника!
Реболлинг с применением лазерной технологии — лучший выбор для устройств:
- Авионики и электроники для космической отрасли;
- Микроэлектроники (сенсоры, гибкие подложки смартфонов и камер, устройства для голосового управления и др);
- Отечественных процессоров и жестких дисков;
- Оптоэлектроники и МЭМС.
Преимущества лазерного реболлинга
- Самая высокая точность установки шариковых выводов микросхем BGA;
- Максимальное качество пайки микросхем с мелким шагом;
- Высокая повторяемость процесса облегчает последующий контроль и пайку микросхем;
- Микросхема не подвергается нагреву (шарик и площадка разогреваются локально);
- Реболлинг выполняется в азотной среде, что предотвращает образование окислов;
- В процессе реболлинга не используются флюсы и отмывки;
Дополнительный сервис: нанесение лазерной маркировки на микросхемы, которые прошли процедуру лазерного реболлинга в А-КОНТРАКТ.
Оборудование для лазерного реболлинга микросхем в корпусах BGA
Принцип действия:
- Лазер плавит шарик припоя прямо в сопле установщика;
- Инертный газ, подаваемый под высоким давлением, заставляет расплавленный шарик выходить из сопла;
- Попадая на площадку, расплавленный шарик припаивается к ней.
Без маски /трафарета, без флюсов, без окислов!
Технические возможности:
- Выход годных изделий не менее 99%;
- Точность: ±10 мкм;
- Скорость: 100 — 120 шариков в минуту;
- Минимальный зазор между элементами: 100 мкм;
- Диаметр шариков припоя: 0,25 мм — 1,8 мм;
- Применяется для поверхностей с покрытием из олова-свинца, олова, золота, серебра.
Подробнее об автоматизированном реболлинге в А-КОНТРАКТ читайте на странице «Реболлинг BGA».