Поверхностный монтаж печатных плат

Подготовка к серийному производству

  • корректировка печатных плат под автоматический монтаж
  • изготовление трафарета для поверхностного монтажа
  • программирование автоматов-укладчиков
  • изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
  • подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа

Серийное производство

  • изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
  • поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
  • использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
  • монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем
  • POP монтаж
  • выходной контроль
  • установка плат в корпуса
  • мелкосерийное производство печатных плат

ТМП

Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:

  • SMT, от английского "surface mount technology"
  • или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)

Электронные компоненты для поверхностного монтажа  — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.

Задать вопрос Новости

Компания Flusso анонсировала свою новую разработку – самый малогабаритный в мире датчик скорости воздуха FLS122.

Российские учёные объявили о новой разработке – самом высокоточном в мире датчике для ориентации космических спутников.

Исследователи из Центра микроэлектроники холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «Роскосмос») спроектировали технологию…

Современное производство изделий электроники невозможно без эффективной защиты от статического электричества. Наиболее уязвимым в этом разрезе являетя…

Инновационную конструкцию монолитного многопроводникового полосового фильтра создали учёные из Красноярска. Новый фильтр обладает миниатюрными…

Исследователи Института информационных технологий, математики и механики (ИИТММ) ННГУ запатентовали новый аппаратно-программный комплекс…

Боб Уеттерманн (Bob Wettermann) |

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к…