В А-КОНТРАКТ подготовку печатных плат к SMD монтажу выполняют наши технические специалисты на основе технической документации, которую передаёт нам заказчик.
Желательно, чтобы предоставленный файл содержал одиночную плату, даже если платы предполагается изготавливать в панелях.
Для уменьшения оттока тепла от контактных площадок при пайке (для исключения появления «холодных» паек) необходимо:
Следует учитывать, что элементы маркировки, попадающие на площадки открытые от маски и покрытые финишным покрытием (ПОС-6 7, иммерсионное золото и д.р.), наноситься не будут.
Перед запуском платы, предназначенной для автоматизированного монтажа, в производство из одиночной платы создается технологическая заготовка в виде панели из плат либо одиночной платы с технологическими зонами (полосами).
Технологические зоны (рис. 6) одновременно выполняют несколько функций:
Технологические зоны, как правило, имеют ширину 5-10 мм. По краям технологических зон имеются отверстия диаметром 3,3 мм для фиксации заготовки в трафаретном принтере. От заготовки технологические зоны разделяются методом скрайбирования либо мостиками.
В случае, если применение технологических зон недопустимо, на плате должны быть предусмотрены области свободные от компонентов и соответствующие характеристикам технологических зон.
Метка отсчёта является центром системы координат на этапе сборки платы. Она позволяет оборудованию автоматизированной линии установки компонентов корректировать погрешности измерения текущих координат, накапливающиеся в процессе автоматической установки компонентов на плату.
Существует два вида меток начала отсчета: глобальные (Global fiducials) и локальные (Local f iducials ).
Все метки располагаются вне запрещённых зон для проводников и компонентов.
Для оборудования, используемого на заводе А-КОНТРАКТ, предпочтительно применять метки отсчета в форме закрашенного круга, А= (0,8..3,0)мм (О,03"...0,12") (рис. 7). Рекомендуемый размер "А" метки отсчёта -1 мм.
На печатной плате (на панели) метки отсчёта должны быть одной формы и размера. Допускается глобальные метки делать большего размера, чем локальные.
Вокруг метки должна быть запрещённая зона для проводников, компонентов и защитной маски. Все метки должны быть изображены в слое проводников. Метки должны быть освобождены от маски и иметь гладкое, хорошо отражающее свет, металлическое покрытие (никель, сплавы олова, серебро, золото). Между метками и краем платы должно быть расстояние не менее 5 мм (0,2") плюс ширина запрещённой зоны .
Рекомендуется размещать метки в точках, как показано на рис.8.
Как уже было сказано выше, в случае необходимости, одиночные платы объединяются в панель. Расстояние между платами должно соответствовать требованиям применяемой технологии разделения плат:
Линии разлома должны, с одной стороны, обеспечивать достаточную прочность панели с платами при нанесении паяльной пасты и установке компонентов и, с другой стороны, обеспечивать гарантированное разделение готовых плат после монтажа.
Если у Вас остались вопросы о требованиях при подготовке печатных плат к поверхностному монтажу в А-КОНТРАКТ, мы будем рады ответить на них по телефону +7(812)703-00-55 или по эл. почте info@acont.ru .
Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…
Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…
Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…
Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…