В А-КОНТРАКТ подготовку печатных плат к SMD монтажу выполняют наши технические специалисты на основе технической документации, которую передаёт нам заказчик.
Желательно, чтобы предоставленный файл содержал одиночную плату, даже если платы предполагается изготавливать в панелях.
Для уменьшения оттока тепла от контактных площадок при пайке (для исключения появления «холодных» паек) необходимо:
Следует учитывать, что элементы маркировки, попадающие на площадки открытые от маски и покрытые финишным покрытием (ПОС-6 7, иммерсионное золото и д.р.), наноситься не будут.
Перед запуском платы, предназначенной для автоматизированного монтажа, в производство из одиночной платы создается технологическая заготовка в виде панели из плат либо одиночной платы с технологическими зонами (полосами).
Технологические зоны (рис. 6) одновременно выполняют несколько функций:
Технологические зоны, как правило, имеют ширину 5-10 мм. По краям технологических зон имеются отверстия диаметром 3,3 мм для фиксации заготовки в трафаретном принтере. От заготовки технологические зоны разделяются методом скрайбирования либо мостиками.
В случае, если применение технологических зон недопустимо, на плате должны быть предусмотрены области свободные от компонентов и соответствующие характеристикам технологических зон.
Метка отсчёта является центром системы координат на этапе сборки платы. Она позволяет оборудованию автоматизированной линии установки компонентов корректировать погрешности измерения текущих координат, накапливающиеся в процессе автоматической установки компонентов на плату.
Существует два вида меток начала отсчета: глобальные (Global fiducials) и локальные (Local f iducials ).
Все метки располагаются вне запрещённых зон для проводников и компонентов.
Для оборудования, используемого на заводе А-КОНТРАКТ, предпочтительно применять метки отсчета в форме закрашенного круга, А= (0,8..3,0)мм (О,03"...0,12") (рис. 7). Рекомендуемый размер "А" метки отсчёта -1 мм.
На печатной плате (на панели) метки отсчёта должны быть одной формы и размера. Допускается глобальные метки делать большего размера, чем локальные.
Вокруг метки должна быть запрещённая зона для проводников, компонентов и защитной маски. Все метки должны быть изображены в слое проводников. Метки должны быть освобождены от маски и иметь гладкое, хорошо отражающее свет, металлическое покрытие (никель, сплавы олова, серебро, золото). Между метками и краем платы должно быть расстояние не менее 5 мм (0,2") плюс ширина запрещённой зоны .
Рекомендуется размещать метки в точках, как показано на рис.8.
Как уже было сказано выше, в случае необходимости, одиночные платы объединяются в панель. Расстояние между платами должно соответствовать требованиям применяемой технологии разделения плат:
Линии разлома должны, с одной стороны, обеспечивать достаточную прочность панели с платами при нанесении паяльной пасты и установке компонентов и, с другой стороны, обеспечивать гарантированное разделение готовых плат после монтажа.
Если у Вас остались вопросы о требованиях при подготовке печатных плат к поверхностному монтажу в А-КОНТРАКТ, мы будем рады ответить на них по телефону +7(812)703-00-55 или по эл. почте info@acont.ru .
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…
Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…
Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.
Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…
Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…
Учёные из Австралии сообщили об изобретении нейроморфного электронного устройства, которое способно воспринимать мир (т.е. получать и обрабатывать…
В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…