На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.
Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.
Селективная пайка используется при монтаже:
Технология селективной пайки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C
В ОКБ Сухого разработали и протестировали новый беспилотный летательный аппарат, который имеет функции вертикального взлета и посадки, благодаря чему…
Специалистам Федерального исследовательского центра «Красноярский научный центр Сибирского отделения Российской Академии наук» (ФИЦ КНЦ СО РАН)…
Компания А-КОНТРАКТ приняла участие в крупнейшей в России международной выставке электроники ExpoElectronica. Выставка принесла много новых полезных…
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), объёмы продаж на мировом рынке микросхем в 2023 г…
Группа учёных из ЛЭТИ и СПбГУ объявила об открытии нового вида наночастиц, выделенных из раковин морских организмов фораминифер. По мнению учёных,…
В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.
В Тамбовской области будет налажено производство беспилотных комбайнов, выпуск которых планируется осуществлять совместно с белорусским заводом…