Селективная пайка печатных плат
Автоматизированный монтаж выводов штыревых элементов посредством миниволны.
Заполнение монтажных отверстий на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса C. Стабильная повторяемость и высокое качество пайки.
Селективная пайка — технология автоматизированной пайки выводов штыревых элементов, при которой миниволна припоя выборочно воздействует только на те участки печатной платы, где установлены выводные компоненты. Остальные детали печатного узла, включая ранее смонтированные SMD-компоненты, не мешают процессу пайки штыревых компонентов и не подвергаются воздействию высоких температур, испытывая только предварительный нагрев, который обычно не превышает 100 °C.
Для каких проектов мы рекомендуем селективную пайку
В отличие от пайки волной припоя, где зеркало припоя контактирует со всей нижней поверхностью платы, селективная технология позволяет воздействовать локально и поэтому используется в случаях, когда метод волны припоя нецелесообразен или технически неприменим. Например, для монтажа выводных компонентов на многослойные теплоёмкие платы (материнские платы, контроллеры) или при работе с двусторонними платами с плотным монтажом.
Селективная пайка наиболее востребована при изготовлении электронных блоков для устройств авионики и космической электроники, БПЛА, автомобильной электроники, промышленной автоматики, медицинской техники, телекоммуникационного оборудования.
Что селективная пайка даёт Заказчику
Технология обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяных соединений.
Экономическая эффективность | Снижение стоимости заказа |
|
|---|---|---|
Технологические преимущества | Качественная пайка |
|
Четыре этапа селективной пайки на производстве
1. Нанесение флюса микрокапельным распылением на нижнюю поверхность платы в зонах будущей пайки. Точная дозировка обеспечивает локальное воздействие, сохраняя чистоту соседних компонентов.
2. Предварительный нагрев платы и компонентов с нижней стороны до заданной температуры.
3. Пайка миниволной припоя. Автоматизация процесса гарантирует контакт припоя только с выводами монтируемых компонентов и стабильную высоту волны, что обеспечивает повторяемость процесса и качество паяных соединений.
4. Оценка качества пайки при помощи визуального и рентген-контроля. Проверка заполнения монтажных отверстий припоем — не менее 75% глубины по ГОСТ для класса C.
Отправить он-лайн запрос на расчёт стоимости и сроков производства ↓
Оснащение участка селективной пайки
На нашей производственной базе работают 3 установки селективной пайки: две системы SEHO SelectLine-C и одна система SunEast SunFlow 3/450.
Автоматизированное оборудование снижает человеческий фактор и обеспечивает быструю и качественную пайку выводных компонентов.
Возможности оборудования
- монтаж печатных плат с плотным расположением элементов без риска загрязнения и без дополнительной отмывки;
- установка компонентов с ограничениями по термостойкости, для которых неприменимы другие методы;
- высокая повторяемость процесса и стабильное качество паяных соединений;
- режим «синхро» для крупносерийного производства — уменьшение сроков изготовления и снижение стоимости за единицу изделия;
Селективная пайка в А-КОНТРАКТ — это возможность для Заказчика уменьшить объём входного контроля готовых изделий и избежать незапланированных затрат на доработку и переделку продукции.
Компоненты, для которых подходит селективная пайка
- Дисплеи;
- Выводные разъёмы;
- Электролитические конденсаторы;
- Микросхемы в корпусах с выводами.
Контроль качества в А-КОНТРАКТ
Многоступенчатая система контроля и прослеживаемость производственных процессов обеспечивают качественную пайку и надёжность готовых изделий.
Метод контроля | Что проверяет |
DFM-анализ на этапе подготовки проекта к производству | Проверка технологичности конструкции платы применительно к селективной пайке:
По результатам выдаются рекомендации по оптимизации проекта. |
Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) | Контроль качества паяных соединений после пайки:
|
Рентгеновский контроль | Инспекция соединений, недоступных визуальному осмотру:
|
Функциональный контроль | Подтверждение работоспособности смонтированного блока в сборе. Оцениваются электрические параметры и функционирование изделия в соответствии с требованиями КД. |
Климатические и механические испытания | Проверка надёжности печатного узла в условиях, приближенных к условиям эксплуатации: термоциклирование, вибрационные и ударные нагрузки, влагостойкость. Также возможны тестирование и калибровка электронных блоков на поворотном столе. |
Методы контроля, которые мы применяем, позволяют подтвердить соответствие критериям приёмки для класса С по ГОСТ Р МЭК 61191-1 или класса 3 по IPC-610.
Почему Заказчики доверяют А-КОНТРАКТ
- Специализация на сложных проектах
67% всех изделий, изготавливаемых на нашем производстве — это электронные модули с нестандартными требованиями.
- Собственные производственные базы в России
У нас 7 350 м² производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 м² в Старой Руссе. В штате более 350 специалистов.
- Инженерная поддержка
Технические специалисты выполняют DFM/DFA анализ входящей документации и дают рекомендации по оптимизации проектов для повышения их технологичности.
- Прослеживаемость и автоматизация
Технологические операции на нашем заводе автоматизированы на 70%. Система прослеживаемости производственных процессов позволяет зафиксировать историю изготовления каждого блока от поступления КД до проведения испытаний.
Часто задаваемые вопросы о селективной пайке
-
Чем селективная пайка отличается от пайки волной припоя?
При селективной пайке миниволна припоя воздействует только на конкретные точки пайки, не затрагивая остальную поверхность платы. Пайка волной обрабатывает всю нижнюю поверхность, что требует специальной конструкции платы и защитной оснастки.
Номер в картотеке: .428 Ссылка на этот ответ -
Можно ли применять селективную пайку для плат с двусторонним монтажом?
Да. Локальное воздействие миниволны позволяет выполнять пайку выводных компонентов без повреждения уже установленных SMD-элементов на противоположной стороне платы.
Номер в картотеке: .429 Ссылка на этот ответ -
Какой класс пайки по ГОСТ обеспечивается?
Заполнение монтажных отверстий припоем — не менее 75% глубины, что соответствует классу C по ГОСТ.
Номер в картотеке: .430 Ссылка на этот ответ -
Нужна ли оснастка для селективной пайки?
В отличие от пайки волной, где требуются дорогостоящие паллеты, селективная пайка минимально требовательна к оснастке. В отдельных случаях для защиты близко расположенных компонентов может применяться специальная снимаемая паяльная маска.
Номер в картотеке: .431 Ссылка на этот ответ -
Работаете ли с мелкими партиями?
Да. Установка SelectLine-C эффективно используется как для мелких серий с широкой номенклатурой, так и для крупносерийного производства.
Номер в картотеке: .432 Ссылка на этот ответ
Селективная пайка, PIP-монтаж, ручная и волновая пайка: выбор технологии для вашего проекта
При выборе технологии монтажа выводных компонентов рассматриваются четыре основных варианта. Каждый метод имеет свою область применения, и выбор определяется конструкцией платы, типом компонентов, объёмом партии и требованиями к качеству.
Параметр | Селективная пайка | PIP-монтаж | Ручная пайка | Пайка волной |
|---|---|---|---|---|
Автоматизация | Да
| Да | Нет | Да |
Термостойкие компоненты | Не требуются
| Требуются | Не требуются | Требуются |
Оснастка | Минимальная
| Минимальная | Не требуется | Дорогостоящие паллеты |
Повторяемость
| Высокая | Высокая | Зависит от оператора | Высокая |
Локальность воздействия
| Точечная | Вся плата | Точечная | Вся плата |
Термическая нагрузка
| Локальный нагрев | Общий нагрев | Локальный нагрев | Общий нагрев |
Флюс
| Жидкий | Паяльная паста | Жидкий | Жидкий |
Сокращение цикла
| Отдельный техпроцесс | Монтаж в одном цикле с SMD компонентами | Отдельный техпроцесс | Монтаж за один проход или отдельный техпроцесс |
Селективную пайку выбирают при монтаже на многослойные теплоёмкие платы, при наличии компонентов с ограничениями по термостойкости, а также в случаях, когда конструкция платы не позволяет применить PIP-монтаж.
Рассчитать стоимость и сроки производства
Для расчёта стоимости и сроков производства, пожалуйста, направьте техническую документацию на наш электронный адрес info@acont.ru или заполните он-лайн форму ниже.