Селективная пайка
На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.
Альтернатива пайке волной припоя и ручному монтажу
Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.
Селективная пайка используется при монтаже:
- дисплеев
- выводных разъемов
- конденсаторов
Технология селективной пайки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
Преимущества технологии селективной пайки
- Снижение стоимости монтажа за счёт более экономичного расходования материалов.
- Использование недорогой комплектации по сравнению с ЭК для пайки волной припоя, где требуется термостойкость электронных компонентов, что повышает их цену.
- Улучшение качества пайки благодаря автоматизации технологического процесса, которая обеспечивает повторяемость и исключает человеческий фактор.
Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C