Селективная пайка

На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.

Альтернатива пайке волной припоя и ручному монтажу

Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.

Селективная пайка используется при монтаже:

  • дисплеев
  • выводных разъемов
  • конденсаторов

Технология селективной пайки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.

Преимущества технологии селективной пайки

  1. Снижение стоимости монтажа за счёт более экономичного расходования материалов.
  2. Использование недорогой комплектации по сравнению с ЭК для пайки волной припоя, где требуется термостойкость электронных компонентов, что повышает их цену.
  3. Улучшение качества пайки  благодаря автоматизации технологического процесса, которая обеспечивает повторяемость и исключает человеческий фактор.

Метод селективной пайки

Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C

Задать вопрос Новости

Благодаря своим свойствам, в частности стойкости к агрессивным средам, золото уже много лет используется при производстве микроэлектроники в качестве…

Специалисты дизайн-центра «Союз» (участник «Технополис Москва») создали опытные образцы программируемой логической интегральной схемы (ПЛИС).…

Специалисты ФГУП «НАМИ» разработали систему для автоматизации движения любого вида транспорта: легкового, грузового, роботизированного. По словам…

Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего…

Группе российских учёных удалось создать уникальный фотонный чип, который превосходит по своим характеристикам все существующие в мире аналоги.

Группа исследователей из Университета Линчёпинга в Швеции сообщили о создании принципиально нового типа дисплеев. Разработка представляет собой…

Исследователи из Пензенского Государственного университета совместно с коллегами из Санкт-Петербургского ЛЭТИ разработали способ диагностики…