Селективная пайка

На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.

Альтернатива пайке волной припоя и ручному монтажу

Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.

Селективная пайка используется при монтаже:

  • дисплеев
  • выводных разъемов
  • конденсаторов

Технология селективной паки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.

Преимущества технологии селективной пайки

  1. Снижение стоимости монтажа за счёт более экономичного расходования материалов.
  2. Использование недорогой комплектации по сравнению с ЭК для пайки волной припоя, где требуется термостойкость электронных компонентов, что повышает их цену.
  3. Улучшение качества пайки  благодаря автоматизации технологического процесса, которая обеспечивает повторяемость и исключает человеческий фактор.

Метод селективной пайки

Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C

Задать вопрос Новости

В рамках роботизации технических процессов на железнодорожных линиях скоро появятся роботы-манипуляторы, которые будут выполнять функцию расцепки…

Лампы бегущей волны (ЛБВ), используемые для усиления радиочастотных сигналов в микроволновом диапазоне, применяются во многих электронных приборах, в…

Учёные из Гонконга сообщали о разработке нового метода для создания высококачественной наносетки. Новый способ позволяет синтезировать наносетку при…

Электродвигатели для винтомоторной группы беспилотников создают российские учёные. К этой группе БПЛА относится и такое перспективное направление…

В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим…

Полуметаллами являются такие химические элементы, которые обладают свойствами как металлов, так и полупроводников, например, нетривиальной топологией…

Новый центр компетенций «Беспилотные авиационные системы» будет создан в индустриальном парке «Руднево». Ключевыми целями, которые ставят перед собой…