На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.
Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.
Селективная пайка используется при монтаже:
Технология селективной пайки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…
Исследователи из лаборатории «Безопасность и электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств» создали устройство, способное защитить изделия…
Летом 2024 года частично беспилотный электропоезд «Ласточка» был запущен в эксплуатацию и к настоящему моменту стабильно выполняет рейсы на Московском…
Учёные из Дизайн-центра силовой электроники Новосибирского государственного технического университета (НГТУ) разработали гибридные микросборки…
В производстве электроники точность, эффективность и надежность имеют решающее значение. Лазерный реболлинг — это инновационная технология ремонта…
А-КОНТРАКТ ежегодно принимает участие в крупнейшей российской отраслевой выставке компонентов, технологий, материалов и оборудования.
Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана.…