На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.
Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.
Селективная пайка используется при монтаже:
Технология селективной пайки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C
Коллектив А-КОНТРАКТ от всей души поздравляет вас с наступающим Новым Годом!
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…
Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…
Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…
По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…