На производственной базе А-КОНТРАКТ осуществляется автоматизированная селективная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны на установке The SelectLine-C.
Селективная пайка обеспечивает высокую повторяемость и стабильное качество паяного соединения. Что является явным преимуществом перед ручным монтажом. И, хотя скорость селективной пайки несколько ниже, чем при пайке волной припоя, её гибкость и вариабельность настроек позволяет автоматизировать монтаж там, где волна припоя уже не применима.
Селективная пайка используется при монтаже:
Технология селективной пайки незаменима при монтаже выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…
Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…
Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…
ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…