Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 3

автор Фил Киннер (Phil Kinner), Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 2

автор Фил Киннер (Phil Kinner) Перевод:Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.

автор Журнал «Вектор высоких технологий» | | |   Новости и обзоры отрасли

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания», где речь шла об андерфиллах капиллярного растекания. Теперь же мы подробнее расскажем о не текучих андерфиллах (no Cow), которые наносятся на уровне пластины.

Итак, вспомним, что представляют собой андерфиллы капиллярного растекания. Это материалы, которые, находясь в жидком состоянии под действием капиллярных сил, затягиваются в зазор между кристаллом и подложкой, будучи нанесёнными вдоль кромки установленного кристалла.

Андерфиллы капиллярного растекания имеют одно бесспорное достоинство: они просты в использовании, однако есть и недостатки, которые могут стать препятствием для применения данного типа андерфиллов:

1. Габариты кристалла более 20мм

2. Большое количество выводов с малым шагом

3. Размер шариков припоя на перевёрнутом кристалле ≤10 мкм

Все эти особенности могут привести образованию дефектов при растекании капиллярного андерфилла, т.е. к образованию пустот и неоднородному распределению наполнителя в материале. Чтобы избежать этого требуется материал с минимальными габаритами частиц наполнителя. Однако это, в свою очередь, приводит к росту вязкости материала и, соответственно, значительно сокращает скорость затекания.

В условиях промышленного производства, где важно соблюсти минимальные сроки выполнения всех технологических процессов, использование подобных материалов становится проблематичным. Для решения данного вопроса были разработаны материалы, не требующие капиллярного растекания. Особенностью таких материалов является то, что они предполагают нанесение на подложку или кристалл (в т.ч. на уровне пластины) до его монтажа и оплавления шариков припоя.

К таким материалам можно отнести:

1) нетекучие (no Pow);

2) андерфиллы, наносимые на уровне пластины (wafer-level underOll – WLUF).

Источник: журнал «Вектор высоких технологий» №45
Автор: Александр Скупов

Читайте полный текст статьи "Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы." в журнале «Вектор высоких технологий» № 45, 2019 г. в формате .pdf 

Назад