Это было обнаружено во время производства печатной платы, так как толщина маски припоя вмешалась в электрическое тестирование платы и процесс HASL. Были произведены дополнительные платы м более тонкой маской припоя, чтобы сделать возможным процесс HASL на контрольных блоках. Печатные платы с поверхностным покрытием ENEPIG не были изменены.
Рентгеновские измерения были взяты на 26 локациях печатной платы на каждой плате и на 20 локациях на дополнительных тестовых купонах. Эти локации измерения находились на обеих сторонах печатной платы, и было обнаружено, что некоторые толщины слоя палладия не соответствуют IPC-4556 спецификационным требованиям. В стандартном процессе производства каждая плата не может быть измерена, но можно взять одну в качестве образца. Образцы берутся время от времени и рассчитывается стандартное отклонение: это стандартное отклонение используется для определения, находится ли процесс под контролем в соответствии со стандартом наряду с индивидуальными измерениями. В нашем тесте на каждой плате были измерены множественные локации, таким образом, сами данные сравнивались с ограничениями в спецификации без учета стандартных отклонений.
Монтаж тестируемых блоков был выполнен и припоями SnPb или SnPbAg, затем каждый компонент был удален с помощью воздействия силы на край компонента на скорости 0,5 дюймов/мин (Рис.3 и 4). Сила, необходимая для удаления тестируемых деталей приведена в Таблице 1. Значения силы сдвига для образцов с покрытием ENEPIG были ниже, чем с покрытием HASL. Для всех покрытий обнаружилась смесь повреждений припоя и подъемом площадки. Для HASL повреждения случались в припое в 18% случаем (остальные 82% характеризовались подъемом площадки), тогда как для ENEPIG подъем площадки происходил в 35% случаев, а остальные повреждения преимущественно проявлялись в повреждениях припоя и в некоторых случаях хрупких повреждениях площадки ПП (примерно 3%).