Новая методика охлаждения чипов

Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и повысить эффективность систем охлаждения для микроэлектроники.

 

Предполагается, что новая методика охлаждения чипов сможет найти применение в радиотехнических устройствах, процессорах и других электронных изделиях с высокой плотностью тепловыделения.

Суть созданной технологии заключается в том, что охлаждающие системы помещаются в комбинацию гидрофильного покрытия на нижней стенке рабочего канала и супергидрофобного покрытия – на верхней, что создаёт эффект микроканала. Это позволяет получать критическую тепловую нагрузку до 4 МВт/м² при массовой скорости пароводяного потока до 300 кг/м²·с.

Теплоносителями в таких системах могут служить различные материалы, в том числе дистиллированная вода и изопропиловый спирт, что делает технологию экономически эффективной для практического массового применения в изготовление электронных устройств.

По материалам: russianelectronics.ru

Задать вопрос