Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую связь, сенсорные технологии и оборонную промышленность.

Далее

В России начата разработка нового 16-нм нейропроцессора оригинальной архитектуры

Отечественные разработчики приступили к созданию нового 16-нм нейропроцессора, который будет обладать уникальной архитектурой.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

STMicroelectronics разработала новую многоканальную микросхему управления питанием.

Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1 компании STMicroelectronics включает 4 понижающих DC/DC преобразователя, а также повышающий DC/DC преобразователь и 6 LDO регуляторов напряжения. Микросхема способна поддерживать сложные схемы питания высокоинтегрированных систем на базе …

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

«Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов

Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6

6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

 

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания», где речь шла об андерфиллах капиллярного растекания. Теперь же мы подробнее расскажем о не текучих андерфиллах (no Cow), которые наносятся на…

Далее
Задать вопрос