Компания AMD разрабатывает новую технологию проектирования и производства чипов.

10.10.2018 | Новости Контрактное производство электроники Процессоры, кристаллы, чипы Рынок электроники ● a-contract.ru

Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов, инсталлированных на общую плату, а из одного значительного по размеру чипа, содержащего все требуемые компоненты. Такую систему исследователи из AMD назвали «чиплет». Система «чиплетов» позволит не только сделать более быстрым обмен данными между компонентами компьютера, но и минимизировать размеры компьютеров благодаря большей интеграции его компонентов. Даже самые сложные вычислительные системы можно будет построить на базе набора «чиплетов», которые заменят собой процессор, память, устройства ввода-вывода и т.п.

Однако в данной концепции есть узкие места. Одним из них является возможный «информационный затор», который может возникнуть в процессе одновременной работы всех чиплетов, установленных на один большой объединяющий кристалл. Причём вероятность возникновение этой проблемы довольно высока, даже несмотря на то, что каждый чиплет-компонент по-отдельности будет работать идеально. Понимая, что появление такого «затора» сведёт на нет все достоинства разрабатываемой системы, учёные сосредоточились на поисках путей решения данной задачи.

И не так давно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре исследователи компании AMD представили найденное решение. Оно заключается в том, что избежать возникновения колец и тупиков на объединительных чипах можно за счёт «маршрутизации» потока данных. Учёные предположили, что при помощи определённых правил возможно определить, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить и т.д. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

Однако, несмотря на перспективность данной разработки, первые работоспособные модели объединённых чиплетов появятся еще не скоро. На сегодняшний день мы пока что располагаем лишь пассивными объединительными чипами, которые содержат только соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Однако и этот первый результат уже нашёл своё практическое применение в технологии изготовления процессоров Radeon R9.

Источник dailytechinfo.org