Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 7 Создание углублений.

Материалы препрега

Препрег – это сокращение от "PRE-imPREGnated" – предварительно пропитанный – для стекловолокна или другого тканевого упрочнителя, который был пропитан частично отвержденной смолой у производителя покрытия. Препрег также называют В-стадией или слоем связывания. Когда препрег покрывается в многослойном корпусе у производителя ПП, препрег «течет» под воздействием тепла и давления. В стандартной многослойной конструкции, препреги с высоко-текучими характеристиками желательны для обеспечения инкапсулирования схем, заполнения отверстий и устранения пустот. Однако, при покрытии ПП с углублениями предпочтительными оказываются препреги не текучие или низко текучие. Проектировщику важно понимать, что даже не/низко текучие препреги текут, но этот поток может быть контролируемым и предсказуемым. Кроме того, важно знать, что на характеристики текучести оказывают влияние основные схемы печатной платы/панели и конфигурация связанного радиатора.

Чтобы компенсировать этот поток, производитель печатной платы  должен разработать программу нанесения препрега так, чтобы покрыв все края, после покрытия препрег утек обратно в желаемое место (Рис.7.2).

Каждый не/низко текучий препрег имеет уникальный допуск по проценту потока смолы, который нужно учитывать в данной ситуации. Однако, даже с самыми лучшими характеристиками текучести, могут потребоваться несколько циклов покрытия по методу проб и ошибок, перед тем как завершить профиль связывания. Другой важный момент – некоторое затекание потока в углубление желательно, чтобы обеспечить полное связывание. Сотрудничая с производителем печатных плат, RF проектировщики могут избежать ситуаций с выбором связывающего материала с недостаточно хорошим контролем текучести, который может затечь в окно резонатора или зону углубления. При разработке объёмных резонаторов изменение размеров углубления для резонаторов изменит рабочую частоту.