А-КОНТРАКТ отмечает юбилей: нам 20 лет!

|   Новости А-КОНТРАКТ

В июле 2021 года А-КОНТРАКТ празднует своё 20-летие!

 

Далее

Надежда умирает последней

автор Дитер Уайсс (Dieter G. Weiss); перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Компоненты и Технологии» № 5’2021 опубликована новая статья «Надежда умирает последней»*

Далее

Недорогой усилитель мощности MMIC мощностью 1 ватт Ku-диапазона в пластиковом корпусе QFN 4х4 мм. Часть 1

автор Дж.Леки (J. Leckey) | |   Новости и обзоры отрасли

РЕЗЮМЕ — в данной статье представлена разработка и характеристики компактного усилителя мощности MMIC мощностью 1 Вт Ku-диапазона, выполненного в стандартном литом QFN корпусе 4х4 мм с 24 выводами. Этот метод корпусирования в сочетании с очень малой площадью кристалла дает в результате очень серьезное снижение затрат на производство продукта по сравнению с другими существующими методами. Корпусированный усилитель MMIC демонстрирует высокое усиление до 33 дБ в Ku-диапазоне при очень стабильных условиях (до минус 400С) и выдает непрерывную выходную мощность более 1,25 Вт (>31 дБм). Это впервые, когда такой уровень усиления/мощности был получен на Ku-диапазоне от недорогого и полностью капсулированного QFN корпуса.

Ключевые термины — корпусирование, усилитель мощности, MMIC.

 

 I. ВВЕДЕНИЕ

Последние тенденции на рынке VSAT (Терминал с очень малой апертурой) создали спрос на недорогие мощные усилители мощности в диапазонах Ku и Ka. Давление рынка заставляет производителей микроволновых и миллиметровых микросхем создавать экономичные корпусированные продукты, походящие для поверхностного монтажа. Хотя главным драйвером затрат на производство усилителей является сокращение размеров чипа и использование многофункциональных MMIC, доля затрат на сборку тоже становится значительной, так как площадь чипов сократилась до нескольких кв. мм GaAs для 1 Вт MMIC Ku-диапазона. Существующие корпуса, доступные для этих целей, включают в себя корпуса с фланцевым креплением, BGA, керамические, органические печатные платы [1,2].

Самый многообещающий подход для снижения затрат – это использование инкапсулированной выводной рамки, как в корпусах QFP (плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов) – микро выводная рамка или QFN [2], которая может быть в 5-10 раз дешевле, чем даже органический корпус для печатной платы. Вид такого корпуса показан на Рис.1. MMIC крепится к медной контактной площадке с выводной рамкой (толщиной 10 мил). Электрические DC и РЧ соединения выполнены с помощью золотых соединительных проводов, соединяя площадки MMIC с медными выводами корпуса. После нанесения на микросхему покрытия и формовочного компаунда, устройство для поверхностного монтажа может монтироваться методом пайки оплавлением. Преимущества данного корпуса – короткие межсоединения, низкое тепловое сопротивление и паразитная индуктивность заземления из-за использования жесткой медной матрицы.

Данная статья представляет и демонстрирует интеграцию и характеристики высокомощного MMIC Ku-диапазона с высоким усилением при ультрастабильной работе в подобном QFN корпусе.

Поперечное сечение основных компонентов MMIC усилителя в корпусе QFN

Рис.1. Поперечное сечение основных компонентов MMIC усилителя в корпусе QFN.

Назад