Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Новые процессоры с архитектурой КОМДИВ были созданы отечественными специалистами.

По данным профильного информационного портала «Техносфера», процессор 4-ого поколения с архитектурой КОМДИВ65, который является разработкой отечественных специалистов, находится на завершающем этапе создания. Следует отметить, что российский процессор спроектирован в соответствии со всеми требованиями программы импортозамещения: при его изготовлении применяются только российские микросхемы, чипы и процессорные модули, а использование зарубежных материалов сведено к минимуму.

процессоры с архитектурой КОМДИВ

Новый процессор имеет большой потенциал, что позволяет ему не только отвечать актуальным потребностям отрасли изделий специального назначения, но и иметь значительный задел на будущее.

Передача новой разработки была запланирована на конец 2019 г. Эксперты ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН намеревались предоставить заказчику полностью готовый для инсталляции двухъядерный 64-битный микропроцессор, функционирующий на техпроцессе 28 нм. Данный микрочип общего назначения имеет обозначение 1890ВМ118 и архитектуру КОМДИВ, совместимую с MIPS64.

По мнению разработчиков, новый процессор со встроенным 3D-видеоядром может использоваться в «малогабаритных высокопроизводительных бортовых вычислительных машинах». Примечательно, что тактовая частота каждого ядра 1890ВМ118 составляет 1,3 ГГц, а сам чип сохраняет корректную работоспособность при температуре от -60 до +125 градусов по Цельсию.

Источник: politexpert.net

Назад