На ISSCC ученые и отраслевые проектировщики со всего мира собрались, чтобы представить и обсудить последние достижения в разработке интегральных схем. Новый чип этой команды – усовершенствованный чип спектра миллиметровых волн с многоканальным входом и многоканальным выходом (MIMO), что подразумевает, что он передает множественные потоки данных одновременно между пользователями. Диапазон миллиметровых волн – это спектр частот, который исследуется для расширения возможностей 5G и за пределами 5G.
У чипа, разработанного этой командой, есть два основных преимущества. Первое – это высоко реконфигурируемая, двунаправленная архитектура; это позволяет передавать или получать сигналы на большом диапазоне частот, используя широкий спектр механизмов сигнала. Второе – чип поддерживает полнодуплексное формирование луча.
«Традиционно беспроводная коммуникация была ограничена «полу-дуплексом», где передатчик и ресивер не могли быть одновременно включены, или они работали одновременно на разных частотах», - говорит Парамеш. «С полнодуплексной коммуникацией чип может одновременно передавать и получать в одной полосе частот, что позволяет удвоить пропускную способность. Объединение полного дуплекса с MIMO полностью меняет правила игры в будущих мобильных сетях, и наш чип – первый шаг этом направлении».
Эти характеристики объединяются для того, чтобы создать чип, который потенциально значительно увеличит объем коммуникаций, который смогут поддерживать сети за пределами 5G.
Этот чип – последняя разработка группы Парамеша, которая привела к созданию первых MIMO чипов на миллиметровых волнах. Эти чипы были представлены на конференциях ISSCC и RFIC и в архивных материалах "IEEE Journal of Solid-State Circuits», ведущего журнала в области проектирования ИС.
Источник: Университет Карнеги Меллон (Carnegie Mellon University)