Заливка компаундом

Заливка компаундом — это вид герметизации, который позволяет создать полностью защищённый, монолитный электронный модуль, способный работать десятилетиями в агрессивных средах и критических условиях.

Когда стандартная защита бессильна

Специалисты А-КОНТРАКТ рекомендуют применять заливку компаундом в изделиях, где отказ электроники несёт высокие риски или большие убытки.

• Электроника для космических применений и авионики.
  Бортовые компьютеры и блоки питания, работающие в условиях резкой смены высот и перегрузок (низкоорбитальные спутники связи, аппараты дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ) и научные аппараты, системы беспилотных летательных аппаратов, самолётов и вертолётов).
   
• Автомобильная электроника и спецтехника.
  Блоки управления двигателем (ECU), датчики ABS, системы «старт-стоп», работающие под капотом при перепадах температур и воздействии агрессивных реагентов.
   
• Оборудование для нефтегазовой отрасли и ЖКХ.
  Датчики давления, расхода воды и газа, погружные насосы — оборудование, работающее во влажной среде под высоким давлением.
   
• Устройства альтернативной энергетики.
  Инверторы и контроллеры солнечных панелей и ветрогенераторов, эксплуатируемые на открытом воздухе.

Технологический процесс

Заливка компаундом представляет собой полное или частичное покрытие смонтированной платы специальным изолирующим составом. В отличие от конформных покрытий (лаков и гелей), которые создают лишь тонкую плёнку, обеспечивающую влагозащиту, заливка компаундом формирует прочную толстослойную герметичную оболочку, которая защищает не только от влаги, загрязнений и активных сред, но и обеспечивает механическую защиту, гасит удары и вибрации.

Этапы выполнения заливки компаундом

1. Подготовка. Плата размещается в специальной форме или оснастке. Компоненты компаунда смешиваются в строгой пропорции. Заправляется дозатор.

2. Заливка. Компаунд аккуратно и точно подаётся на плату и заполняет собой свободное пространство между компонентами.

3. Отверждение. Полимеризация производится в соответствии с ТУ для используемого материала в камере или на открытом воздухе.

Результат: электронная сборка представляет собой цельную, неразборную конструкцию.

• Платы с высоковольтными цепями (трансформаторы, блоки питания).
• Устройства, работающие при высокой влажности (стиральные машины, посудомоечные машины, уличные светодиодные экраны).
• Электроника, подверженная постоянной сильной вибрации (железнодорожная автоматика, горнодобывающая техника).

Гарантированная работоспособность в любых условиях.
Ваша электронная сборка надёжно защищена от всех видов неблагоприятных воздействий окружающей среды.

Упрощение финальной сборки устройства.
Вам не придется тратить ресурсы на проектирование сложных герметичных корпусов с резиновыми прокладками. Заливка компаундом позволяет удешевить корпус конечного изделия: плата с компаундом может быть установлена даже в пластиковый корпус без защиты от пыли/влаги (IP20), так как сама плата уже имеет защиту IP67/IP68.

Снижение гарантийных расходов.
Заливка компаундом страхует Ваши изделия от рекламаций. Ваши заказчики получают продукт, который работает годами без поломок.

Какие проблемы изделий решает технология заливки компаундом

«Электрохимическая миграция» и короткое замыкание.
Влага, пыль и напряжение приводят к образованию токопроводящих мостиков между цепями. Компаунд изолирует плату от воды, конденсата, солевого тумана и электролита.

Механическое разрушение.
Тяжёлые компоненты (дроссели, конденсаторы, разъемы) отрываются от платы под весом собственного корпуса при вибрации. Заливка надёжно фиксирует их, превращая плату в монолит.

Термический стресс из-за разницы коэффициентов теплового расширения (КТР) платы и компонентов.
Специальные теплопроводящие компаунды отводят тепло от греющихся элементов и сглаживают напряжения при термоциклировании.

Несанкционированный доступ и копирование.
Заливка делает невозможным визуальный анализ схемы и доступ к контрольным точкам, обеспечивая защиту интеллектуальной собственности.