Мелкосерийный монтаж печатных плат и опытные образцы электронных блоков

Мелкосерийный монтаж печатных плат

Оборудование для мелкосерийного монтажа печатных плат и монтажа опытных образцов.

Автоматическая линия Siemens для мелкосерийного монтажа и монтажа опытных образцов печатных плат

  • Принтер полуавтомат EKRA Е1 для нанесения паяльной паст
  • Установщик компонентов Siemens SIPLACE CF
    с комбинацией одиночной прецизионной и высокоскоростной 6-насадочной револьверной головками позволяет сочетать высокую точность позиционирования компонентов с высокой производительностью
    • 6-насадочная револьверная головка Collect&Place
      - скорость установки: 9000 комп./час
      - точность установки: ±90 мкм (4сигма)
    • Одиночная прецизионная головка Pick&Place:
      - скорость установки: 1800 комп./час
      - точность установки: ±50 мкм (4сигма)
  • Установщик компонентов Siemens SIPLACE CS
    с двумя высокоскоростными 6-насадочными револьверными головками высокой производительности
    • две 6-насадочных револьверных головки Collect&Place
      - скорость установки: 20000 комп./час
      - точность установки: ±90 мкм (4сигма)
  • Инспекционный конвейер Nutek
  • Конвейерная 8-зонная печь конвекционного оплавления REHM
    с 5 зонами предварительного нагрева (длина зоны нагрева 3,6 м.), 2 зонами пайки и 1 зоной охлаждения. Позволяет работать по технологии бессвинцовой пайки.
  • Автоматический разгрузчик печатных плат Nutek

Участок опытного производства электронных блоков

Монтаж электронных блоков повышенной сложности

  • Парофазная печь с вакуумной зоной Asscon VP800
    • Вакуумная зона позволяет бороться с пустотами в паяном соединении, снижая этот показатель до 1-2% от общего объема паяного соединения. Помимо механической надежности, это помогает добиться лучших показателей по отводу тепла от электронных компонентов и обеспечению заземления микросхем.
    • Более низкая температура пайки по сравнению с конвекционными и инфракрасными печами позволяет избежать повреждений вследствие перегрева компонентов и печатной платы.
    • Равномерное распределение тепла по всей плате для работы с электронными модулями, имеющими несколько уровней в горизонтальной плоскости.
    • Пайка в инертной среде
    • Возможность одновременно паять массивные и мелкие компоненты
    • Возможность демонтажа микросхем в корпусе BGA с использование «щадящего профиля»
    • Максимальный размер платы: 320*300 мм, макс. высота электронного модуля (плата+компоненты): 55 мм
  • Ремонтный центр HAKKO
  • Ремонтная станция ERSA
  • Ремонтный центр FinePlacer Core
    Предназначен для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
  • Установка струйной отмывки печатных плат Riebesam 23-ОЗТ
  • Установка струйной отмывки печатных плат и трафаретов Injet 388-MCD
  • Установка ультразвуковой отмывки печатных плат Finnsonic