Мелкосерийное производство печатных плат
Оборудование для мелкосерийного монтажа печатных плат и монтажа опытных образцов.
Автоматическая линия Siemens для мелкосерийного монтажа и монтажа опытных образцов печатных плат
- Принтер полуавтомат EKRA Е1 для нанесения паяльной паст
- Установщик компонентов Siemens SIPLACE CF
с комбинацией одиночной прецизионной и высокоскоростной 6-насадочной револьверной головками позволяет сочетать высокую точность позиционирования компонентов с высокой производительностью- 6-насадочная револьверная головка Collect&Place
- скорость установки: 9000 комп./час
- точность установки: ±90 мкм (4сигма) - Одиночная прецизионная головка Pick&Place:
- скорость установки: 1800 комп./час
- точность установки: ±50 мкм (4сигма)
- 6-насадочная револьверная головка Collect&Place
- Установщик компонентов Siemens SIPLACE CS
с двумя высокоскоростными 6-насадочными револьверными головками высокой производительности- две 6-насадочных револьверных головки Collect&Place
- скорость установки: 20000 комп./час
- точность установки: ±90 мкм (4сигма)
- две 6-насадочных револьверных головки Collect&Place
- Инспекционный конвейер Nutek
- Конвейерная 8-зонная печь конвекционного оплавления REHM
с 5 зонами предварительного нагрева (длина зоны нагрева 3,6 м.), 2 зонами пайки и 1 зоной охлаждения. Позволяет работать по технологии бессвинцовой пайки.
- Автоматический разгрузчик печатных плат Nutek
Участок опытного производства
Монтаж электронных блоков повышенной сложности
- Парофазная печь с вакуумной зоной Asscon VP800
- Вакуумная зона позволяет бороться с пустотами в паяном соединении, снижая этот показатель до 1-2% от общего объема паяного соединения. Помимо механической надежности, это помогает добиться лучших показателей по отводу тепла от электронных компонентов и обеспечению заземления микросхем.
- Более низкая температура пайки по сравнению с конвекционными и инфракрасными печами позволяет избежать повреждений вследствие перегрева компонентов и печатной платы.
- Равномерное распределение тепла по всей плате для работы с электронными модулями, имеющими несколько уровней в горизонтальной плоскости.
- Пайка в инертной среде
- Возможность одновременно паять массивные и мелкие компоненты
- Возможность демонтажа микросхем в корпусе BGA с использование «щадящего профиля»
- Максимальный размер платы: 320*300 мм, макс. высота электронного модуля (плата+компоненты): 55 мм
- Ремонтный центр HAKKO
- Ремонтная станция ERSA
- Ремонтный центр FinePlacer Core
Предназначен для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
- Установка струйной отмывки печатных плат Riebesam 23-ОЗТ
- Установка струйной отмывки печатных плат и трафаретов Injet 388-MCD
- Установка ультразвуковой отмывки печатных плат Finnsonic