Реболлинг при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя

Автоматизированный реболлинг существенно превосходит по качеству традиционный ручной метод, но самым высокотехнологичным способом замены шариковых выводов у микросхем на сегодняшний день является лазерный реболлинг, который обеспечивает быструю и качественную перекатку шариков у BGA с высокой повторяемостью даже в крупных партиях.

Автоматизированный реболлинг — это:

Достаточно высокая скорость выполнения процедуры;
Довольно хорошая повторяемость процесса благодаря автоматизации ключевой операции;
Возможность ремонта больших партий;
Возможность установки тысяч шариковых выводов на одну микросхему;
Возможность установки шариковых выводов диаметром от 0.2 до 1 мм.

Технические возможности системы размещения шариков припоя STM-II для автоматизированного реболлинга:

Повторяемость размеров шариков, высокое качество работ;
Максимальный размер подложки 60х120 мм;
Автоматическое флюсование;
Произвольный узор матрицы;
Стандартный размер шариков 0,4мм; 0,5мм; 0,6мм (остальные — по запросу).

Недостатком реболлинга, выполняемого при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя, является необходимость подвергать микросхему дополнительным циклам нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности. Для обеспечения максимально высокого качества процедуры замены выводов без вреда для микросхемы в А-КОНТРАКТ используется инновационная для российского рынка технология лазерного реболлинга.

Подробнее об автоматизированном и лазерном реболлинге в А-КОНТРАКТ читайте на станице «Реболлинг BGA».