Реболлинг при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя

Автоматизированный реболлинг обеспечивает

Достаточно высокую скорость выполнения процедуры, а значит сжатые сроки выпуска партии;
Хорошую повторяемость процесса благодаря автоматизации ключевой операции и, как следствие, высокое качество реболлинга;
Возможность ремонта больших партий;
Возможность установки тысяч шариковых выводов на одну микросхему;
Возможность установки шариковых выводов диаметром от 0.2 до 1 мм.

Технические возможности системы размещения шариков припоя STM-II для автоматизированного реболлинга

Повторяемость размеров шариков, высокое качество работ;
Максимальный размер подложки 60х120 мм;
Автоматическое флюсование;
Произвольный узор матрицы;
Стандартный размер шариков 0,4мм; 0,5мм; 0,6мм (остальные — по запросу).

Недостатком реболлинга, выполняемого при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя, является необходимость подвергать микросхему дополнительным циклам нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности. Для обеспечения максимально высокого качества реболлинга без вреда для микросхемы в А-КОНТРАКТ используется инновационная для российского рынка технология лазерного реболлинга.

Подробнее об автоматизированном и лазерном реболлинге в А-КОНТРАКТ читайте на станице «Реболлинг BGA».