Реболлинг при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя

Автоматизированный реболлинг существенно превосходит по качеству традиционный ручной метод, но самым высокотехнологичным способом замены шариковых выводов у микросхем на сегодняшний день является лазерный реболлинг, который обеспечивает быструю и качественную перекатку шариков у BGA с высокой повторяемостью даже в крупных партиях. 

Автоматизированный реболлинг — это:

  • Достаточно высокая скорость выполнения процедуры;
  • Довольно хорошая повторяемость процесса благодаря автоматизации ключевой операции;
  • Возможность ремонта больших партий;
  • Возможность установки тысяч шариковых выводов на одну микросхему;
  • Возможность установки шариковых выводов диаметром от 0.2 до 1 мм.

Технические возможности системы размещения шариков припоя STM-II для автоматизированного реболлинга:

  • Повторяемость размеров шариков, высокое качество работ;
  • Максимальный размер подложки 60х120 мм;
  • Автоматическое флюсование;
  • Произвольный узор матрицы;
  • Стандартный размер шариков 0,4мм; 0,5мм; 0,6мм (остальные — по запросу).

Недостатком реболлинга, выполняемого при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя, является необходимость подвергать микросхему дополнительным циклам нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности. Для обеспечения максимально высокого качества процедуры замены выводов без вреда для микросхемы в А-КОНТРАКТ используется инновационная для российского рынка технология лазерного реболлинга.

Подробнее об автоматизированном и лазерном реболлинге в А-КОНТРАКТ читайте на станице «Реболлинг BGA».

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…