Автоматизированный реболлинг существенно превосходит по качеству традиционный ручной метод, но самым высокотехнологичным способом замены шариковых выводов у микросхем на сегодняшний день является лазерный реболлинг, который обеспечивает быструю и качественную перекатку шариков у BGA с высокой повторяемостью даже в крупных партиях.
Автоматизированный реболлинг — это:
Технические возможности системы размещения шариков припоя STM-II для автоматизированного реболлинга:
Недостатком реболлинга, выполняемого при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя, является необходимость подвергать микросхему дополнительным циклам нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности. Для обеспечения максимально высокого качества процедуры замены выводов без вреда для микросхемы в А-КОНТРАКТ используется инновационная для российского рынка технология лазерного реболлинга.
Подробнее об автоматизированном и лазерном реболлинге в А-КОНТРАКТ читайте на станице «Реболлинг BGA».
Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана.…
Обычные БПЛА, как правило, при выборе направления движения руководствуются сигналами GPS. Это хорошо работает на открытых пространствах, однако в…
С распространением цифровизации электроника достигла своего пика. Обеспечение надежности и эффективной работы электронных устройств стало ключевой…
Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год.
Отечественные учёные работают над созданием нового вида беспилотников. Это будут летающие грузовые БПЛА, которые найдут применение на нефтегазовых и…
В последние четыре года мы наблюдаем стремительный рост количества компаний, которые сосредоточили свои усилия на разработках нового аппаратного и…
С 15 по 17 апреля в КВЦ «Крокус Экспо» (Москва) состоится крупнейшая российская отраслевая выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будут…