Автоматизированный реболлинг существенно превосходит по качеству традиционный ручной метод, но самым высокотехнологичным способом замены шариковых выводов у микросхем на сегодняшний день является лазерный реболлинг, который обеспечивает быструю и качественную перекатку шариков у BGA с высокой повторяемостью даже в крупных партиях.
Автоматизированный реболлинг — это:
Технические возможности системы размещения шариков припоя STM-II для автоматизированного реболлинга:
Недостатком реболлинга, выполняемого при помощи автоматизированной системы размещения шариков припоя, является необходимость подвергать микросхему дополнительным циклам нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности. Для обеспечения максимально высокого качества процедуры замены выводов без вреда для микросхемы в А-КОНТРАКТ используется инновационная для российского рынка технология лазерного реболлинга.
Подробнее об автоматизированном и лазерном реболлинге в А-КОНТРАКТ читайте на станице «Реболлинг BGA».
Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…
Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…
В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…
Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…
Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…