Виды производимых печатных плат

HDI печатные платы

Печатные платы, имеющие высокую плотность (High Density Interconnection)

Сложные печатные платы

Нестандартные сложные платы с разнообразными техническими параметрами

Печатные платы с несколькими типами диэлектриков

Печатные платы, выполненные с использованием материалов с различными диэлектрическими параметрами, например, гибко-жёсткие печатные платы.

Многослойные печатные платы

Опытное и серийное производство печатных плат любого уровня сложности. Количество слоёв — до 40. Класс точности — до 7-го класса.

Печатные платы для СВЧ применений

Используются для СВЧ устройств. Могут быть изготовлены из материалов на основе политетрафторэтилена (тефлон, фторопласт-4, PTFE), а также из материалов без применения политетрафторэтилена.

Печатные платы на металлической основе

Печатные платы на металлической основе. Используются в изделиях РЭА, требующих рассеивания большой тепловой мощности. Наиболее востребованы печатные платы с мощными SMD светодиодами.

Печатные платы с переменной толщиной

Перпендикулярное сечение данного вида печатных плат не является прямоугольным, т.о. в разных точках поверхности такой платы толщина не одинакова.

Силовые печатные платы

Печатные платы, использующиеся в силовой электронике. Обязательным требованием к силовым платам является необходимость выдерживать высокие токи.

Бессвинцовые печатные платы

Платы, изготовленные с применением материалов, не содержащих свинец и отвечающие требованиям директив RoHS и WEEE об ограничении использования в производстве некоторых опасных для окружающей среды веществ.

Печатные платы для светодиодных решений

Используются в светодиодной технике. Изготавливаются на основе специальных материалов: 1) маска белого цвета имеет оптимальные оптические характеристики, её свойства (цвет) стабильны и не подвержены изменениям во время монтажа и дальнейшей эксплуатации; 2)базовые материалы на металлической основе с низким тепловым сопротивлением, которые применяются в устройствах с большой рассеиваемой мощностью.

Задать вопрос Новости

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « СВЧ-электроника»  №1 2022 опубликована новая статья.

Кремниевая оптическая линия связи, объединяющая две различные технологии мультиплексирования, была продемонстрирована научному сообществу группой…

На базе Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонентная база» МИЭТ стартовала научно-исследовательская программа…

Развитие технологий в современной электронике направлено на уменьшение габаритов и увеличение производительности разрабатываемых и производимых…

Исследователи из «Росэлектроники» и Институт электрофизики Уральского отделения РАН сообщили о начале работ с ферритовыми материалами с целью…

Группа учёных из Японского Национального института материаловедения (National Institute for Materials Science, NIMS) и Токийского университета…