Силовые печатные платы применяются в силовой электронике. Такие платы должны выдерживать высокие токи. Для этого используются проводящие слои со сравнительно большой толщиной медной фольги (70 мкм, 100 мкм, 150 мкм и более).
При проектировании ПП с большой толщиной меди следует соблюдать технологические нормы (ширину проводника и зазор между проводниками). При создании многослойных конструкций целесообразно разносить управляющие (слаботочные) и силовые цепи по разным проводящим слоям с разной толщиной фольги.
Локализованное производство находится в Санкт-Петербурге. Офисы компании — в С-Пб и Москве. Заказать платы можно онлайн, либо при личном визите или встрече. Платы могут изготавливаться как по вашему готовому проекту, так и с привлечением наших проектировщиков и схемотехников: в компании организован полный цикл производства. Доставка готовых электронных блоков осуществляется во все регионы российской Федерации.
Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…
Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят…
Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…
Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…
Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.
На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…
Спрос на гибкие и носимые электронные устройства — смарт-часы, биомедицинские датчики — продолжает расти. Для их создания требуются транзисторы,…