Силовые печатные платы применяются в силовой электронике. Такие платы должны выдерживать высокие токи. Для этого используются проводящие слои со сравнительно большой толщиной медной фольги (70 мкм, 100 мкм, 150 мкм и более).
При проектировании ПП с большой толщиной меди следует соблюдать технологические нормы (ширину проводника и зазор между проводниками). При создании многослойных конструкций целесообразно разносить управляющие (слаботочные) и силовые цепи по разным проводящим слоям с разной толщиной фольги.
Локализованное производство находится в Санкт-Петербурге. Офисы компании — в С-Пб и Москве. Заказать платы можно онлайн, либо при личном визите или встрече. Платы могут изготавливаться как по вашему готовому проекту, так и с привлечением наших проектировщиков и схемотехников: в компании организован полный цикл производства. Доставка готовых электронных блоков осуществляется во все регионы российской Федерации.
Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…