Силовые печатные платы применяются в силовой электронике. Такие платы должны выдерживать высокие токи. Для этого используются проводящие слои со сравнительно большой толщиной медной фольги (70 мкм, 100 мкм, 150 мкм и более).
При проектировании ПП с большой толщиной меди следует соблюдать технологические нормы (ширину проводника и зазор между проводниками). При создании многослойных конструкций целесообразно разносить управляющие (слаботочные) и силовые цепи по разным проводящим слоям с разной толщиной фольги.
Локализованное производство находится в Санкт-Петербурге. Офисы компании — в С-Пб и Москве. Заказать платы можно онлайн, либо при личном визите или встрече. Платы могут изготавливаться как по вашему готовому проекту, так и с привлечением наших проектировщиков и схемотехников: в компании организован полный цикл производства. Доставка готовых электронных блоков осуществляется во все регионы российской Федерации.
Учёные из консорциума Национального центра физики и математики (НЦФМ) впервые в стране получили мемристорные микросхемы, предназначенные для создания…
Ученые Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) совместно с компанией «Решетнев» спроектировали устройство,…
Специалистами Пермского национального исследовательского политехнического университета (ПНИПУ) представлена компактная лазерная установка,…
С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ принял участие в 27-й международной выставке электронных компонентов, модулей и технологий ExpoElectronica,…
Интервью директора А-КОНТРАКТ М. В. Поляничко опубликованно в журнале «Электроника НТБ» №3'2026.
Низкоорбитальные спутниковые системы и требования к электронным сборкам для них.
Специалисты Национального исследовательского университета МИЭТ разработали методику точного мониторинга работы микросхем, предназначенных для…