Силовые печатные платы применяются в силовой электронике. Такие платы должны выдерживать высокие токи. Для этого используются проводящие слои со сравнительно большой толщиной медной фольги (70 мкм, 100 мкм, 150 мкм и более).
При проектировании ПП с большой толщиной меди следует соблюдать технологические нормы (ширину проводника и зазор между проводниками). При создании многослойных конструкций целесообразно разносить управляющие (слаботочные) и силовые цепи по разным проводящим слоям с разной толщиной фольги.
Локализованное производство находится в Санкт-Петербурге. Офисы компании — в С-Пб и Москве. Заказать платы можно онлайн, либо при личном визите или встрече. Платы могут изготавливаться как по вашему готовому проекту, так и с привлечением наших проектировщиков и схемотехников: в компании организован полный цикл производства. Доставка готовых электронных блоков осуществляется во все регионы российской Федерации.
Специалисты ФГУП «НАМИ» разработали систему для автоматизации движения любого вида транспорта: легкового, грузового, роботизированного. По словам…
Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего…
Группе российских учёных удалось создать уникальный фотонный чип, который превосходит по своим характеристикам все существующие в мире аналоги.
Группа исследователей из Университета Линчёпинга в Швеции сообщили о создании принципиально нового типа дисплеев. Разработка представляет собой…
Исследователи из Пензенского Государственного университета совместно с коллегами из Санкт-Петербургского ЛЭТИ разработали способ диагностики…
Исследователи из Массачусетского технологического института разработали новый транзистор, для создания которого используется сегнетоэлектрический…
Российские учёные сообщили о создании нового программируемого многоплечевого интерферометра для квантовых вычислений по технологии фемтосекундной…