Силовые печатные платы применяются в силовой электронике. Такие платы должны выдерживать высокие токи. Для этого используются проводящие слои со сравнительно большой толщиной медной фольги (70 мкм, 100 мкм, 150 мкм и более).
При проектировании ПП с большой толщиной меди следует соблюдать технологические нормы (ширину проводника и зазор между проводниками). При создании многослойных конструкций целесообразно разносить управляющие (слаботочные) и силовые цепи по разным проводящим слоям с разной толщиной фольги.
Локализованное производство находится в Санкт-Петербурге. Офисы компании — в С-Пб и Москве. Заказать платы можно онлайн, либо при личном визите или встрече. Платы могут изготавливаться как по вашему готовому проекту, так и с привлечением наших проектировщиков и схемотехников: в компании организован полный цикл производства. Доставка готовых электронных блоков осуществляется во все регионы российской Федерации.
Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…
Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.
Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.
…
Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…
Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…
Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…
Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…