Изготовление многослойных печатных плат

Мы можем изготовить опытные образцы и массовые серии печатных плат любого уровня сложности, до 40 слоёв, 7 – го класса точности.

Параметры механической обработки

Максимальное количество слоев   до 40
Максимальный размер платы ДПП 533,4 × 730 мм
МПП 533,4 × 730 мм
Минимальная толщина платы ДПП 0,2 мм
4‑х слойные 0,4 мм
6‑ти слойные 0,6 мм
Максимальная толщина платы ДПП 4,8 мм
4‑х слойные 4,8 мм
6‑ти слойные 4,8 мм
Мин. диаметр металлизированного отверстия   0,1 мм
Мин. диаметр неметаллизированного отверстия   0,2 мм
Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы   1 : 16
Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка)   0,45 мм
Толщина медной фольги   9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм

Параметры проводников площадок и зазоров

Минимальный проводник внутренние слои 0,05 мм
внешние слои 0,05 мм
Минимальный зазор внутренние слои 0,05 мм
внешние слои 0,05 мм
Минимальный зазор между проводником и краем платы внутренние слои 0,2 мм
внешние слои 0,2 мм
Минимальный зазор между отверстием и краем платы   0,38 мм
Минимальный зазор между отверстием и проводником   0,25 мм
Мин. площадка металлизированного отверстия   0,4 мм (0,3 — microvia)
Параметры маскирующего покрытия
Возможные цвета Зелёная, жёлтая, чёрная, синяя, красная, белая, прозрачная
Отслаивающаяся (peelable) маска Да
Мин. ширина вскрытия маски 0,05 мм
Мин. ширина линии маски 0,1 мм
Мин. зазор между краем маски и краем площадки 0,038 мм
Параметры маркировки (шелкографии)
Возможные цвета Зелёная, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, жёлтая, чёрная
Мин. ширина линии маркировки 0,1 мм
Параметры покрытия контактных площадок
ПОС‑61 (HASL) 5 мкм (минимум)
Никель 2,5 мкм (минимум)
Иммерсионное золото (ENIG) 0,025–0,05 мкм
Электролизное золото (flash gold) 0,025–0,075 мкм
Entek (OSP) 0,25–0,5 мкм
Графит 10–25 мкм
Золочение краевого разъема 1,27 мкм (максимум)
Иммерсионное олово 1 мкм
Изготовление по бессвинцовой технологии
Финишные покрытия
  • Pb‑Free HASL
    • 93,3 Sn – 0,7 Cu
    • 96,5 Sn – 3,5 Ag
    • 96,2 Sn – 3,2 Ag – 0,5 Cu
  • Cu + органическое защитное покрытие (OSP)
  • Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG)
  • Иммерсионное Ag
  • Иммерсионное Sn
Требования к базовым материалам
  • Температура стеклования 150 °C и выше
  • Бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты
Параметры электроконтроля
  • Летающие пробники
  • Поле контактов
Дополнительные тесты Волновое сопротивление
Дифференциальное сопротивление
Тест паяемости
Термоудар
Параметры допусков
Допуск размеров проводников, площадок, полигонов   ± 20%
Допуск положения отверстия   ± 0,05 мм
Допуск несовмещения маски   ± 0,076 мм
Допуск несовмещения шелкографии   ± 0,08 мм
Допуск диаметра отверстия металлизированное ± 0,075 мм
неметаллизированное ± 0,05 мм
Допуск размеров платы Фрезеровка ± 0,12 мм
Скрайбирование ± 0,1 мм
Штамп ± 0,15 мм
Формат файлов Gerber (для изготовления печатной платы), ODB++ (предпочтительно) или CAD (Altium designer, Cadence Allegro, PCAD‑2000, OrCad, PCAD 4.5, PCAD 8 и др.).

Стоимость многослойных печатных плат

Цены на изготовление печатных плат могут варьироваться в зависимости от типов используемых материалов, масок, шелкографии, сложности контура и класса точности платы, поэтому присылайте свои запросы на наш адрес info@acont.ru.

Задать вопрос Новости

Команда исследователей из Университета штата Луизиана создала квантовый материал, способный различать и переносить разные квантовые состояния при…

Группа учёных из ИТМО и Пекинского университета создали компактный энергоэффективный элемент оптической памяти — микроскопическую оптическую «ловушку»…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ,  рассматриваются типы переходных отверстий, используемых в современных печатных платах,…

Химики Санкт-Петербургского государственного университета создали и испытали защитный полимерный слой, помогающий предотвратить тепловой разгон…

Международная группа исследователей разработала электронное устройство, которое вносит вклад в развитие нейроморфных вычислений.

В Кемеровской области началось массовое производство одноместных электрических летательных аппаратов вертикального взлёта и посадки (eVTOL).

Группа инженеров Университета Тафтса разработала гибкую электронику, основой которой служат интегральные схемы из нитей. Такие схемы способны…