Изготовление многослойных печатных плат

Мы можем изготовить опытные образцы и массовые серии печатных плат любого уровня cложности, до 40 слоёв, 7 класса точности.

Параметры механической обработки

Максимальное количество слоев

 

до 40

Максимальный размер платы

ДПП

533,4 * 730 мм

МПП

533,4 * 730 мм

Минимальная толщина платы

ДПП

0,2 мм

4-х слойные

0,4 мм

6-ти слойные

0,6 мм

Максимальная толщина платы

ДПП

4.8мм

4-х слойные

4.8мм

6-ти слойные

4.8мм

Мин. диаметр металлизированного отверстия

 

0.1мм

Мин. диаметр неметаллизированного, отверстия

 

0.2мм

Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы

 

1:16

Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка)

 

0.45мм

Толщина медной фольги

 

9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм

Параметры проводников площадок и зазоров

Минимальный проводник

внутренние слои

0,05 мм

внешние слои

0,05 мм

Минимальный зазор

внутренние слои

0,05 мм

внешние слои

0,05 мм

Минимальный зазор между проводником и краем платы

внутренние слои

0,2 мм

внешние слои

0,2 мм

Минимальный зазор между отверстием и краем платы

 

0,38 мм

Минимальный зазор между отверстием и проводником   0,25 мм

Мин. площадка металлизированного отверстия

 

0,4 мм (0,3 - microvia)

Параметры маскирующего покрытия

 

Возможные цвета

Зеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая, прозрачная

Отслаивающаяся (peelable) маска

ДА

Мин. ширина вскрытия маски

0,05 мм

Мин. ширина линии маски

0,1 мм

Мин. зазор между краем маски и краем площадки

0,038 мм

Параметры маркировки (шелкографии)

Возможные цвета

Зеленая, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, желтая, черная

Мин. ширина линии маркировки

0,1 мм

Параметры покрытия контактных площадок

Толщина

ПОС61 (HASL)

5 мкм минимум

Никель

2,5 мкм минимум

Иммерсионное золото(ENIG)

0,025 - 0,05 мкм

Электролизное золото (flash gold)

0.025 - 0.075 мкм

Entek (OSP)

0,25 - 0,5 мкм

Графит

10 - 25 мкм

Золочение краевого разъема

1,27 мкм максимум

Иммерсионное олово

1 мкм

Изготовление по бессвинцовой технологии

 

Финишные покрытия

  • Pb- Free HASL
    • 93,3 Sn - 0,7 Cu
    • 96,5 Sn - 3,5 Ag
    • 96,2 Sn - 3,2 Ag - 0,5 Cu
  • Cu + органическое защитное покрытие (OSP)
  • Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG)
  • Иммерсионное Ag
  • Иммерсионное Sn

Требования к базовым материалам

  • Температура стеклования 150°С и выше
  • Бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты

Параметры электроконтроля

  • Летающие пробники
  • Поле контактов

Дополнительные тесты

Волновое сопротивление
Дифференциальное сопротивление
Тест паяемости
Термоудар

Параметры допусков

Допуск размеров проводников, площадок, полигонов

 

20% (+/-)

Допуск положения отверстия

 

0,05 мм (+/-)

Допуск несовмещения маски

 

0,076 мм (+/-)

Допуск несовмещения шелкографии

 

0,08 мм (+/-)

Допуск диаметра отверстия

металлизированное

0,075 мм (+/-)

неметаллизированное

0,05 мм (+/-)

Допуск размеров платы

Фрезеровка

0,12 мм (+/-)

Скрайбирование

0.1 мм (+/-)

Штамп

0,15 мм (+/-)

Формат файлов

Gerber (для изготовления печатной платы), ODB++ (предпочтительно) или CAD (Altium designer, Cadence Allegro, PCad2000, OrCad, PCAD 4.5, PCAD 8 и др.).

 

Стоимость многослойных печатных плат

Цены на изготовление печатных плат могут варьироваться в зависимости от типов используемых материалов, масок, шелкографии, сложности контура и класса точности платы, поэтому присылайте свои запросы на наш адрес info@acont.ru 

Задать вопрос Новости

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…