Изготовление многослойных печатных плат

Мы можем изготовить опытные образцы и массовые серии печатных плат любого уровня сложности, до 40 слоёв, 7 – го класса точности.

Параметры механической обработки

Максимальное количество слоев   до 40
Максимальный размер платы ДПП 533,4 × 730 мм
МПП 533,4 × 730 мм
Минимальная толщина платы ДПП 0,2 мм
4‑х слойные 0,4 мм
6‑ти слойные 0,6 мм
Максимальная толщина платы ДПП 4,8 мм
4‑х слойные 4,8 мм
6‑ти слойные 4,8 мм
Мин. диаметр металлизированного отверстия   0,1 мм
Мин. диаметр неметаллизированного отверстия   0,2 мм
Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы   1 : 16
Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка)   0,45 мм
Толщина медной фольги   9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм

Параметры проводников площадок и зазоров

Минимальный проводник внутренние слои 0,05 мм
внешние слои 0,05 мм
Минимальный зазор внутренние слои 0,05 мм
внешние слои 0,05 мм
Минимальный зазор между проводником и краем платы внутренние слои 0,2 мм
внешние слои 0,2 мм
Минимальный зазор между отверстием и краем платы   0,38 мм
Минимальный зазор между отверстием и проводником   0,25 мм
Мин. площадка металлизированного отверстия   0,4 мм (0,3 — microvia)
Параметры маскирующего покрытия
Возможные цвета Зелёная, жёлтая, чёрная, синяя, красная, белая, прозрачная
Отслаивающаяся (peelable) маска Да
Мин. ширина вскрытия маски 0,05 мм
Мин. ширина линии маски 0,1 мм
Мин. зазор между краем маски и краем площадки 0,038 мм
Параметры маркировки (шелкографии)
Возможные цвета Зелёная, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, жёлтая, чёрная
Мин. ширина линии маркировки 0,1 мм
Параметры покрытия контактных площадок
ПОС‑61 (HASL) 5 мкм (минимум)
Никель 2,5 мкм (минимум)
Иммерсионное золото (ENIG) 0,025–0,05 мкм
Электролизное золото (flash gold) 0,025–0,075 мкм
Entek (OSP) 0,25–0,5 мкм
Графит 10–25 мкм
Золочение краевого разъема 1,27 мкм (максимум)
Иммерсионное олово 1 мкм
Изготовление по бессвинцовой технологии
Финишные покрытия
  • Pb‑Free HASL
    • 93,3 Sn – 0,7 Cu
    • 96,5 Sn – 3,5 Ag
    • 96,2 Sn – 3,2 Ag – 0,5 Cu
  • Cu + органическое защитное покрытие (OSP)
  • Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG)
  • Иммерсионное Ag
  • Иммерсионное Sn
Требования к базовым материалам
  • Температура стеклования 150 °C и выше
  • Бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты
Параметры электроконтроля
  • Летающие пробники
  • Поле контактов
Дополнительные тесты Волновое сопротивление
Дифференциальное сопротивление
Тест паяемости
Термоудар
Параметры допусков
Допуск размеров проводников, площадок, полигонов   ± 20%
Допуск положения отверстия   ± 0,05 мм
Допуск несовмещения маски   ± 0,076 мм
Допуск несовмещения шелкографии   ± 0,08 мм
Допуск диаметра отверстия металлизированное ± 0,075 мм
неметаллизированное ± 0,05 мм
Допуск размеров платы Фрезеровка ± 0,12 мм
Скрайбирование ± 0,1 мм
Штамп ± 0,15 мм
Формат файлов Gerber (для изготовления печатной платы), ODB++ (предпочтительно) или CAD (Altium designer, Cadence Allegro, PCAD‑2000, OrCad, PCAD 4.5, PCAD 8 и др.).

Стоимость многослойных печатных плат

Цены на изготовление печатных плат могут варьироваться в зависимости от типов используемых материалов, масок, шелкографии, сложности контура и класса точности платы, поэтому присылайте свои запросы на наш адрес info@acont.ru.

Задать вопрос Новости

Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…