Сложные и нестандартные печатные платы

А-КОНТРАКТ осуществляет производство сложных нестандартных печатных плат, имеющих разнообразные технические характеристики:

1. Гибкие печатные платы
Печатные платы данного вида изготавливаются на тонком, гибком основании. Используются преимущественно как замена кабельных соединений при необходимости  соединить несколько частей изделия РЭА, сделанных на обычных, жёстких печатных платах. Помимо этого гибкие платы служат для производства катушек индуктивности, антенн и др.

2. Гибко-жесткие печатные платы
Гибко-жёсткие ПП на сегодняшний день являются наиболее сложным типом изготавливаемых плат. Такие печатные платы выполняются на основе комбинации технологий производства как жёстких, так и гибких плат.

3. Печатные платы с несколькими типами диэлектриков
В сложных устройствах возможно объединение  цифровых управляющих цепей с ВЧ/СВЧ сигналами в рамках одной печатной платы. Для этой цели удачным решением является применение многослойной печатной платы, содержащей в себе диэлектрики различного типа (с различными значениями диэлектрических параметров), например, стандартного FR-4 и фторопластовых (PTFE) материалов.

4. Платы на металлической основе
Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами.

5. Печатные платы с переменной толщиной
Под «печатными платами с переменной толщиной» подразумеваются платы, перпендикулярное сечение которых отличается от прямоугольника, т.е. толщина платы различная в разных точках поверхности.

6. Печатные платы с несквозными переходными отверстиями
Использование несквозных отверстий в большей степени обсуловлено плотностью топологии при небольшом размере платы и  использованием компонентов с маленьким шагом (например, BGA с шагом 0,5мм и меньше).

Различают следующие типы несквозных отверстий:

  • blind via ("слепые" или "глухие") - отверстия выходят на один из внешних слоев
  • buried via ("скрытые" или "погребенные") - отверстия соединяют два или несколько внутренних слоев
  • microvia (микропереход) - отверстие выполнено лазером или с контролем глубины сверления между двумя соседними слоями
  • HDI PCB (High Density Interconnection) (соединения высокой плотности) - обобщающее название для плат c высокой плотностью соединений, с глухими и скрытыми отверстиями.

7. И другие сложные платы по вашему запросу

Задать вопрос Новости

Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…

Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…