Сложные и нестандартные печатные платы

А-КОНТРАКТ осуществляет производство сложных нестандартных печатных плат, имеющих разнообразные технические характеристики:

1. Гибкие печатные платы
Печатные платы данного вида изготавливаются на тонком, гибком основании. Используются преимущественно как замена кабельных соединений при необходимости  соединить несколько частей изделия РЭА, сделанных на обычных, жёстких печатных платах. Помимо этого гибкие платы служат для производства катушек индуктивности, антенн и др.

2. Гибко-жесткие печатные платы
Гибко-жёсткие ПП на сегодняшний день являются наиболее сложным типом изготавливаемых плат. Такие печатные платы выполняются на основе комбинации технологий производства как жёстких, так и гибких плат.

3. Печатные платы с несколькими типами диэлектриков
В сложных устройствах возможно объединение  цифровых управляющих цепей с ВЧ/СВЧ сигналами в рамках одной печатной платы. Для этой цели удачным решением является применение многослойной печатной платы, содержащей в себе диэлектрики различного типа (с различными значениями диэлектрических параметров), например, стандартного FR-4 и фторопластовых (PTFE) материалов.

4. Платы на металлической основе
Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами.

5. Печатные платы с переменной толщиной
Под «печатными платами с переменной толщиной» подразумеваются платы, перпендикулярное сечение которых отличается от прямоугольника, т.е. толщина платы различная в разных точках поверхности.

6. Печатные платы с несквозными переходными отверстиями
Использование несквозных отверстий в большей степени обсуловлено плотностью топологии при небольшом размере платы и  использованием компонентов с маленьким шагом (например, BGA с шагом 0,5мм и меньше).

Различают следующие типы несквозных отверстий:

  • blind via ("слепые" или "глухие") - отверстия выходят на один из внешних слоев
  • buried via ("скрытые" или "погребенные") - отверстия соединяют два или несколько внутренних слоев
  • microvia (микропереход) - отверстие выполнено лазером или с контролем глубины сверления между двумя соседними слоями
  • HDI PCB (High Density Interconnection) (соединения высокой плотности) - обобщающее название для плат c высокой плотностью соединений, с глухими и скрытыми отверстиями.

7. И другие сложные платы по вашему запросу

Задать вопрос Новости

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных…

Исследователи из Томского Политехнического Университета разработали технологию изготовления углерод-полимерного композита на основе асфальтенов,…

Высокочистый арсенид галлия – специальный материал, который используется для создания СВЧ электроники и лазерной техники.

 

Специалисты ЦНИТИ «Техномаш» (холдинга «Росэлектроника») создали российскую технологию производства полимерных диэлектриков. Изготавливаемые материалы…

Российские инженеры разработали одноплатный компьютер, размер которого составляет всего 40×40 мм. Это миниатюрное устройство может быть использовано в…

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для…

Учёные из МФТИ, Сколтеха и других научных центров сообщают об открытии нового эффективного способа изготовления узорчатых плёнок из углеродных…