А-КОНТРАКТ осуществляет производство сложных нестандартных печатных плат, имеющих разнообразные технические характеристики:
1. Гибкие печатные платы
Печатные платы данного вида изготавливаются на тонком, гибком основании. Используются преимущественно как замена кабельных соединений при необходимости соединить несколько частей изделия РЭА, сделанных на обычных, жёстких печатных платах. Помимо этого гибкие платы служат для производства катушек индуктивности, антенн и др.
2. Гибко-жесткие печатные платы
Гибко-жёсткие ПП на сегодняшний день являются наиболее сложным типом изготавливаемых плат. Такие печатные платы выполняются на основе комбинации технологий производства как жёстких, так и гибких плат.
3. Печатные платы с несколькими типами диэлектриков
В сложных устройствах возможно объединение цифровых управляющих цепей с ВЧ/СВЧ сигналами в рамках одной печатной платы. Для этой цели удачным решением является применение многослойной печатной платы, содержащей в себе диэлектрики различного типа (с различными значениями диэлектрических параметров), например, стандартного FR-4 и фторопластовых (PTFE) материалов.
4. Платы на металлической основе
Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами.
5. Печатные платы с переменной толщиной
Под «печатными платами с переменной толщиной» подразумеваются платы, перпендикулярное сечение которых отличается от прямоугольника, т.е. толщина платы различная в разных точках поверхности.
6. Печатные платы с несквозными переходными отверстиями
Использование несквозных отверстий в большей степени обсуловлено плотностью топологии при небольшом размере платы и использованием компонентов с маленьким шагом (например, BGA с шагом 0,5мм и меньше).
Различают следующие типы несквозных отверстий:
7. И другие сложные платы по вашему запросу
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…
Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…
Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…