Гибкая печатная плата имеет гибкое тонкое основание. Такие платы преимущественно используются как соединители между обычными, жёсткими платами, в составе изделия электроники. В этом качестве ГПП (гибкие печатные платы) являются альтернативой кабельным соединениям. Также гибкие платы находят своё применение при изготовлении антенн, катушек индуктивности и др.
Гибкая печатная плата состоит из нескольких слоёв:
Для базового слоя гибкой печатной платы сегодня используют два наиболее популярных материала – полиамид и полиэстер (полиэтилентерефталат, в России широко известен под названием лавсан, т.к. впервые в СССР был получен в Лаборатории Высокомолекулярных соединений Академии Наук).
Адгезивы применяются не во всех видах гибких печатных плат. Существуют платы, имеющие в своём составе только базовый материал и проводящий слой, без использования адгезива. Но для большинства изделий требуется адгезивный слой, который соединяет между собой слои ГПП. Адгезивы изготавливаются на основе акриловых, эпоксидных, фенольных и других компаундов.
Материалом проводящего слоя является фольга, выполненная из меди, алюминия или нержавеющей стали.
Защитный слой в ГПП является аналогом паяльной маски в жёстких платах. В качестве защитного слоя используется полиимидная покрывная пленка..
Гибкие печатные платы, также как и обычные платы, бывают односторонними, двухсторонними и многослойными. Финишные покрытия для ГПП: иммерсионные покрытия (никель-золото, серебро, олово), органические защитные покрытия (OSP) и т.д.
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…
Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…
В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…
Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…
Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…
Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…