Гибкая печатная плата имеет гибкое тонкое основание. Такие платы преимущественно используются как соединители между обычными, жёсткими платами, в составе изделия электроники. В этом качестве ГПП (гибкие печатные платы) являются альтернативой кабельным соединениям. Также гибкие платы находят своё применение при изготовлении антенн, катушек индуктивности и др.
Гибкая печатная плата состоит из нескольких слоёв:
Для базового слоя гибкой печатной платы сегодня используют два наиболее популярных материала – полиамид и полиэстер (полиэтилентерефталат, в России широко известен под названием лавсан, т.к. впервые в СССР был получен в Лаборатории Высокомолекулярных соединений Академии Наук).
Адгезивы применяются не во всех видах гибких печатных плат. Существуют платы, имеющие в своём составе только базовый материал и проводящий слой, без использования адгезива. Но для большинства изделий требуется адгезивный слой, который соединяет между собой слои ГПП. Адгезивы изготавливаются на основе акриловых, эпоксидных, фенольных и других компаундов.
Материалом проводящего слоя является фольга, выполненная из меди, алюминия или нержавеющей стали.
Защитный слой в ГПП является аналогом паяльной маски в жёстких платах. В качестве защитного слоя используется полиимидная покрывная пленка..
Гибкие печатные платы, также как и обычные платы, бывают односторонними, двухсторонними и многослойными. Финишные покрытия для ГПП: иммерсионные покрытия (никель-золото, серебро, олово), органические защитные покрытия (OSP) и т.д.
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…