Гибкая печатная плата имеет гибкое тонкое основание. Такие платы преимущественно используются как соединители между обычными, жёсткими платами, в составе изделия электроники. В этом качестве ГПП (гибкие печатные платы) являются альтернативой кабельным соединениям. Также гибкие платы находят своё применение при изготовлении антенн, катушек индуктивности и др.
Гибкая печатная плата состоит из нескольких слоёв:
Для базового слоя гибкой печатной платы сегодня используют два наиболее популярных материала – полиамид и полиэстер (полиэтилентерефталат, в России широко известен под названием лавсан, т.к. впервые в СССР был получен в Лаборатории Высокомолекулярных соединений Академии Наук).
Адгезивы применяются не во всех видах гибких печатных плат. Существуют платы, имеющие в своём составе только базовый материал и проводящий слой, без использования адгезива. Но для большинства изделий требуется адгезивный слой, который соединяет между собой слои ГПП. Адгезивы изготавливаются на основе акриловых, эпоксидных, фенольных и других компаундов.
Материалом проводящего слоя является фольга, выполненная из меди, алюминия или нержавеющей стали.
Защитный слой в ГПП является аналогом паяльной маски в жёстких платах. В качестве защитного слоя могут использоваться те же материалы, что и для основания гибкой печатной платы, а так же традиционные (жидкие фотопроявляемые) материалы.
Гибкие печатные платы, также как и обычные платы, бывают односторонними, двухсторонними и многослойными. Не отличаются от обычных плат и финишные покрытия для ГПП: горячее лужение (HASL), иммерсионные покрытия (никель-золото, серебро, олово), органические защитные покрытия (OSP) и т.д.
Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.
Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.
Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…
Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…
Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…