Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами.
Внешне печатная плата на металлической основе представляет собой обычную печатную плату, с одной стороны которой располагается металлическая (алюминиевая или медная) пластина. Металлическая пластина соединяется с печатной платой при помощи изолирующей прокладки (препрега) с хорошей теплопроводностью. Обычные значения теплопроводности для таких препрегов составляют единицы (1-5) Вт/(м*к) ВАТТ/(МЕТР*градус кельвина или цельсия).
Таким образом, общими ограничениями для таких плат являются:
Платы могут быть односторонними и многослойными:
Односторонние
В мире выпускается ряд материалов, состоящих из металлической пластины, слоя диэлектрика и медной фольги. В остальном отличий от обычной однослойной платы практически нет.
Многослойные (от 2-х и выше)
Конструктивно представляют собой «сэндвич» из металлической пластины, теплопроводящего препрега и обычной печатной платы. В настоящее время наши возможности позволяют делать ПП на металлической основе с числом слоев не более 4-х.
В статье «Как физика низких орбит влияет на производство электроники» были описаны виды низкоорбитальных спутниковых систем и требования к электронным…
Учёные из консорциума Национального центра физики и математики (НЦФМ) впервые в стране получили мемристорные микросхемы, предназначенные для создания…
Ученые Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) совместно с компанией «Решетнев» спроектировали устройство,…
Специалистами Пермского национального исследовательского политехнического университета (ПНИПУ) представлена компактная лазерная установка,…
С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ принял участие в 27-й международной выставке электронных компонентов, модулей и технологий ExpoElectronica,…
Интервью директора А-КОНТРАКТ М. В. Поляничко опубликованно в журнале «Электроника НТБ» №3'2026.
Низкоорбитальные спутниковые системы и требования к электронным сборкам для них.