Печатные платы на металлической основе

Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами.

Внешне печатная плата на металлической основе представляет собой обычную печатную плату, с одной стороны которой располагается металлическая (алюминиевая или медная) пластина. Металлическая пластина соединяется с печатной платой при помощи изолирующей прокладки (препрега) с хорошей теплопроводностью. Обычные значения теплопроводности для таких препрегов составляют единицы (1-5) Вт/(м*к) ВАТТ/(МЕТР*градус кельвина или цельсия). 

Таким образом, общими ограничениями для таких плат являются:

  1. Монтаж только односторонний
  2. Монтаж выводных компонентов невозможен, т.к. нет сквозных (через плату и пластину) металлизированных отверстий.

Платы могут быть односторонними и многослойными:
Односторонние
В мире выпускается ряд материалов, состоящих из металлической пластины, слоя диэлектрика и медной фольги. В остальном отличий от обычной однослойной платы практически нет.

Многослойные (от 2-х и выше)
Конструктивно представляют собой «сэндвич» из металлической пластины, теплопроводящего препрега и обычной печатной платы. В настоящее время наши возможности позволяют делать ПП на металлической основе с числом слоев не более 4-х.

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…