Печатные платы на металлической основе

Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами.

Внешне печатная плата на металлической основе представляет собой обычную печатную плату, с одной стороны которой располагается металлическая (алюминиевая или медная) пластина. Металлическая пластина соединяется с печатной платой при помощи изолирующей прокладки (препрега) с хорошей теплопроводностью. Обычные значения теплопроводности для таких препрегов составляют единицы (1-5) Вт/(м*к) ВАТТ/(МЕТР*градус кельвина или цельсия). 

Таким образом, общими ограничениями для таких плат являются:

  1. Монтаж только односторонний
  2. Монтаж выводных компонентов невозможен, т.к. нет сквозных (через плату и пластину) металлизированных отверстий.

Платы могут быть односторонними и многослойными:
Односторонние
В мире выпускается ряд материалов, состоящих из металлической пластины, слоя диэлектрика и медной фольги. В остальном отличий от обычной однослойной платы практически нет.

Многослойные (от 2-х и выше)
Конструктивно представляют собой «сэндвич» из металлической пластины, теплопроводящего препрега и обычной печатной платы. В настоящее время наши возможности позволяют делать ПП на металлической основе с числом слоев не более 4-х.

Задать вопрос Новости

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…

Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…

Начата разработка отечественной модульной платформы для предприятий отрасли автомобилестроения. Планируется, что реализация проекта продлится 2 года и…

Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…