Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:
Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:
Этим требованиям соответствуют:
Использование бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим специальный базовый материал.
Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.
А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного производства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.
В Новосибирском государственном техническом университете НЭТИ в рамках программы «Приоритет-2030» разработали конструкцию и технологию изготовления…
Опытный образец тягового электродвигателя ДТА-380А направлен на сертификационные испытания. Назначение двигателя — первый отечественный пассажирский…
Учёные Томского политеха разработали технологические подходы постобработки люминесцентной керамики, позволяющие усилить свечение материала без…
Команда исследователей из Университета штата Луизиана создала квантовый материал, способный различать и переносить разные квантовые состояния при…
Группа учёных из ИТМО и Пекинского университета создали компактный энергоэффективный элемент оптической памяти — микроскопическую оптическую «ловушку»…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются типы переходных отверстий, используемых в современных печатных платах,…
Химики Санкт-Петербургского государственного университета создали и испытали защитный полимерный слой, помогающий предотвратить тепловой разгон…