Печатные платы, изготовленные по бессвинцовой технологии

Проектирование печатных плат для бессвинцовых технологий.

Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:

  • худшая способность к самовыравниванию компонентов
  • худшая смачиваемость бессвинцовых сплавов

Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.

Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат

Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:

  • Плоская поверхность контактных площадок
  • Долгосрочная эксплуатационная надежность (надёжные соединения, хорошие электрические характеристики)
  • Низкое сопротивление контакта (радиотехническая защита, кнопочные контакты, коннекторы в прессованном корпусе)
  • Совместимость с пайкой выводных электронных компонентов

Этим требованиям соответствуют:

  1. Pb free HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие бессвинцовым припоем с выравниванием воздушным ножом.
  2. Никелирование
  3. ENIG (electroless nickel/ immersion gold) – иммерсионное золото по подслою никеля
  4. Иммерсионное олово
  5. Иммерсионное серебро
  6. ENTEK (органическое покрытие)

Базовые материалы для бессвинцовых печатных плат

Использование  бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения  температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы  испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного  FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов  на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим  специальный базовый материал.

Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми  свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых  печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.

А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного призводства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.

Задать вопрос Новости

Благодаря своим свойствам, в частности стойкости к агрессивным средам, золото уже много лет используется при производстве микроэлектроники в качестве…

Специалисты дизайн-центра «Союз» (участник «Технополис Москва») создали опытные образцы программируемой логической интегральной схемы (ПЛИС).…

Специалисты ФГУП «НАМИ» разработали систему для автоматизации движения любого вида транспорта: легкового, грузового, роботизированного. По словам…

Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего…

Группе российских учёных удалось создать уникальный фотонный чип, который превосходит по своим характеристикам все существующие в мире аналоги.

Группа исследователей из Университета Линчёпинга в Швеции сообщили о создании принципиально нового типа дисплеев. Разработка представляет собой…

Исследователи из Пензенского Государственного университета совместно с коллегами из Санкт-Петербургского ЛЭТИ разработали способ диагностики…