Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:
Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:
Этим требованиям соответствуют:
Использование бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим специальный базовый материал.
Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.
А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного призводства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.
Чтобы создать надежную печатную плату, необходимо учитывать множество разных параметров. В этой публикации описывается процедура моделирования…
Курс на импортозамещение в сфере электроники постепенно обеспечивает отечественную электронную промышленность всеми необходимыми материалами и…
Именно столько времени, по словам специалистов, потребуется пассажирскому поезду, следующему по высокоскоростной железнодорожной магистрали (ВСМ).
Коллектив А-КОНТРАКТ от всей души поздравляет вас с наступающим Новым Годом!
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…