Печатные платы, изготовленные по бессвинцовой технологии

Проектирование печатных плат для бессвинцовых технологий.

Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:

  • худшая способность к самовыравниванию компонентов
  • худшая смачиваемость бессвинцовых сплавов

Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.

Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат

Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:

  • Плоская поверхность контактных площадок
  • Долгосрочная эксплуатационная надежность (надёжные соединения, хорошие электрические характеристики)
  • Низкое сопротивление контакта (радиотехническая защита, кнопочные контакты, коннекторы в прессованном корпусе)
  • Совместимость с пайкой выводных электронных компонентов

Этим требованиям соответствуют:

  1. Pb free HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие бессвинцовым припоем с выравниванием воздушным ножом.
  2. Никелирование
  3. ENIG (electroless nickel/ immersion gold) – иммерсионное золото по подслою никеля
  4. Иммерсионное олово
  5. Иммерсионное серебро
  6. ENTEK (органическое покрытие)

Базовые материалы для бессвинцовых печатных плат

Использование  бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения  температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы  испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного  FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов  на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим  специальный базовый материал.

Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми  свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых  печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.

А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного призводства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.

Задать вопрос Новости

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…

Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…