Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:
Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:
Этим требованиям соответствуют:
Использование бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим специальный базовый материал.
Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.
А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного призводства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…
Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…
В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…
Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…
Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…
Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…