Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:
Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:
Этим требованиям соответствуют:
Использование бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим специальный базовый материал.
Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.
А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного призводства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.
По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…
Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.
Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.
Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…
Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…