Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:
Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:
Этим требованиям соответствуют:
Использование бессвинцовых компонентов и припоев требует существенного увеличения температуры в процессе пайки. При этом базовый материал печатной платы испытывает температурный стресс, который может привести к его повреждениям. Температура стеклования (Tg) для стандартного FR-4 составляет 130°C, но для выполнения монтажа электронных компонентов на печатные платы по бессвинцовой технологии температура Tg должна составлять 160° — 170°C, поэтому при производстве таких плат необходим специальный базовый материал.
Базовые материалы типа FR-4 High Tg обладают необходимыми свойствами, позволяющими применять их при изготовлении бессвинцовых печатных плат с температурой стеклования 170°C и выше.
А-КОНТРАКТ имеет большой опыт успешного призводства качественных печатных плат с использованием базовых материалов FR-4 High Tg.
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…