Примеры HDI печатных плат:
Конструкции:
Тип материала | Диэлектрическая постоянная | Толщина, мкм | |
RCCu | Mitsui RCC MRG200-50T12 | 3,1 @ 2GHz | 45 +/-10 |
RCCu | Mitsui RCC MRG200-60T12 | 3,1 @ 2GHz | 55 +/-10 |
RCCu | Mitsui RCCu MRG200-75T12 | 3,1 @ 2GHz | 70 +/-10 |
FR4 Prepreg | Mid Tg prepreg 1080 60%RC | 3,8 @2GHz | 60 +/- 10 |
FR4 Prepreg | Mid Tg prepreg 1080 66%RC | 3,6 @2GHz | 70 +/- 15 |
HF FR4 Prepreg | R 1551W prepreg 1037 68%RC | 4,2 @2GHz | 40 +/- 8 |
HF FR4 Prepreg | R 1551W prepreg 106 74%RC | 4,1 @2GHz | 50 +/-10 |
HF FR4 Prepreg | R 1551W prepreg 1080 63%RC | 4,3 @ 2GHz | 65 +/-10 |
Максимальная толщина ПП | 2,0 мм | |
Мин.ширина проводника | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25мкм – 50мкм | 75 мкм 90 мкм |
Мин. расстояние | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25мкм – 50мкм | 75 мкм 90 мкм |
Мин. диаметр отверстия | При максимальной толщине платы | 300 мкм |
Мин.размер контактной | Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие) Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие) Погребенное (0,3мм отверстие) Лазерный микропереход, внешняя площадка Лазерный микропереход, внутренняя площадка | 600 мкм 600 мкм 600 мкм 250 мкм 250 мкм |
Мин. расстояние между | Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП) Микропереход/микропереход (соединенные) От сквозного металлизированного отверстия до меди | 550 мкм 450 мкм 400 мкм 300 мкм 275 мкм |
Допуск нанесения паяльной маски | +/-50 мкм |
Обратите внимание, данные характеристики являются стандартными возможностями производства печатных плат. В конкретных случаях, некоторые параметры могут быть уменьшены (см. расширенные возможности).
Максимальная толщина ПП | 4,5мм | |
Мин.ширина проводника | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25u - 50u | 60 мкм 75 мкм |
Мин. расстояние | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25u - 50u | 60 мкм 75 мкм |
Мин. диаметр отверстия | При толщине платы 2,4 мм | 200 мкм |
Мин.размер контактной | Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие) Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие) Погребенное (0,3мм отверстие) Лазерный микропереход, внешняя площадка Лазерный микропереход, внутренняя площадка | 500 мкм 500 мкм 500 мкм 250 мкм 220 мкм |
Мин. расстояние между | Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП) Микропереход/микропереход (соединенные) От сквозного металлизированного отверстия до меди | 475 мкм 400 мкм 375 мкм 250 мкм 250 мкм |
Допуск нанесения паяльной маски | +/-37 мкм |
Обратите внимание: расширенные параметры должны применяться весьма осторожно, только при реальной необходимости, т.к. их применение может оказать значительное влияние на выход годных изделий. Лучший вариант — применять их локально на участках повышенной плотности.
Учёные СГТУ сообщили о создании нового композитного материала, который обладает более высокими показателями огнестойкости и теплопроводности по…
Инженеры из МГТУ «Станкин» анонсировали свою разработку – беспилотный летальный аппарат с полностью российской платой-контроллером.
Более миллиона кремниевых конденсаторов было изготовлено на производственной площадке АО «НИИМЭ» в 3 квартале 2023 года. Следует отметить, что…
С 16 по 18 апреля 2024 г. состоится крупнейшая в России международная выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будет представлена вся цепочка…
В Воронежском госуниверситете начнут работу по подготовке специалистов и разработке инноваций в сфере электронной промышленности, для чего была…
Российский IT-разработчик Cognitive Pilot сообщил о создании специальной нейпросети, способной «обучать» автопилоты с ИИ, которыми оснащены умные…
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проетировании…