Примеры HDI печатных плат:
Конструкции:
Тип материала | Диэлектрическая постоянная | Толщина, мкм | |
RCCu | Mitsui RCC MRG200-50T12 | 3,1 @ 2GHz | 45 +/-10 |
RCCu | Mitsui RCC MRG200-60T12 | 3,1 @ 2GHz | 55 +/-10 |
RCCu | Mitsui RCCu MRG200-75T12 | 3,1 @ 2GHz | 70 +/-10 |
FR4 Prepreg | Mid Tg prepreg 1080 60%RC | 3,8 @2GHz | 60 +/- 10 |
FR4 Prepreg | Mid Tg prepreg 1080 66%RC | 3,6 @2GHz | 70 +/- 15 |
HF FR4 Prepreg | R 1551W prepreg 1037 68%RC | 4,2 @2GHz | 40 +/- 8 |
HF FR4 Prepreg | R 1551W prepreg 106 74%RC | 4,1 @2GHz | 50 +/-10 |
HF FR4 Prepreg | R 1551W prepreg 1080 63%RC | 4,3 @ 2GHz | 65 +/-10 |
Максимальная толщина ПП | 2,0 мм | |
Мин.ширина проводника | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25мкм – 50мкм | 75 мкм 90 мкм |
Мин. расстояние | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25мкм – 50мкм | 75 мкм 90 мкм |
Мин. диаметр отверстия | При максимальной толщине платы | 300 мкм |
Мин.размер контактной | Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие) Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие) Погребенное (0,3мм отверстие) Лазерный микропереход, внешняя площадка Лазерный микропереход, внутренняя площадка | 600 мкм 600 мкм 600 мкм 250 мкм 250 мкм |
Мин. расстояние между | Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП) Микропереход/микропереход (соединенные) От сквозного металлизированного отверстия до меди | 550 мкм 450 мкм 400 мкм 300 мкм 275 мкм |
Допуск нанесения паяльной маски | +/-50 мкм |
Обратите внимание, данные характеристики являются стандартными возможностями производства печатных плат. В конкретных случаях, некоторые параметры могут быть уменьшены (см. расширенные возможности).
Максимальная толщина ПП | 4,5мм | |
Мин.ширина проводника | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25u - 50u | 60 мкм 75 мкм |
Мин. расстояние | Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25u - 50u | 60 мкм 75 мкм |
Мин. диаметр отверстия | При толщине платы 2,4 мм | 200 мкм |
Мин.размер контактной | Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие) Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие) Погребенное (0,3мм отверстие) Лазерный микропереход, внешняя площадка Лазерный микропереход, внутренняя площадка | 500 мкм 500 мкм 500 мкм 250 мкм 220 мкм |
Мин. расстояние между | Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП) Микропереход/микропереход (соединенные) От сквозного металлизированного отверстия до меди | 475 мкм 400 мкм 375 мкм 250 мкм 250 мкм |
Допуск нанесения паяльной маски | +/-37 мкм |
Обратите внимание: расширенные параметры должны применяться весьма осторожно, только при реальной необходимости, т.к. их применение может оказать значительное влияние на выход годных изделий. Лучший вариант — применять их локально на участках повышенной плотности.
Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…