В сложных устройствах возможно объединение цифровых управляющих цепей с ВЧ/СВЧ сигналами в рамках одной печатной платы. Для этой цели удачным решением является применение многослойной печатной платы, содержащей в себе диэлектрики различного типа (с различными значениями диэлектрических параметров), например, стандартного FR-4 и фторопластовых (PTFE) материалов.
Такое решение позволяет уменьшить стоимость готовой многослойной печатной платы, т.к. специализированные СВЧ диэлектрики обладают значительно более высокой ценой по сравнению со стандартным стеклотекстолитом. Таким образом, ПП, выполненная исключительно из СВЧ материалов, будет существенно дороже.
Кроме того, стандартный стеклотекстолит зачастую обладает более высокой механической прочностью по сравнению со специализированными материалами.
Помимо прочего ВЧ материалы часто применяются в качестве внешних слоев многослойных плат, при этом внутреннее многослойное ядро может быть выполнено из стандартного FR-4.
Также к печатным платам с несколькими типами диэлектриков относятся и гибко-жесткие ПП.
Исследователи из Сингапура представили технологию сверхчистого изготовления двумерных гетероструктур — материалов толщиной в несколько атомов. Как…
Группа физиков разработала первый квантовый материал, способный работать при комнатной температуре и различать квантовые состояния света. Как…
Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…
Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…
«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…
Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…
Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…