В сложных устройствах возможно объединение цифровых управляющих цепей с ВЧ/СВЧ сигналами в рамках одной печатной платы. Для этой цели удачным решением является применение многослойной печатной платы, содержащей в себе диэлектрики различного типа (с различными значениями диэлектрических параметров), например, стандартного FR-4 и фторопластовых (PTFE) материалов.
Такое решение позволяет уменьшить стоимость готовой многослойной печатной платы, т.к. специализированные СВЧ диэлектрики обладают значительно более высокой ценой по сравнению со стандартным стеклотекстолитом. Таким образом, ПП, выполненная исключительно из СВЧ материалов, будет существенно дороже.
Кроме того, стандартный стеклотекстолит зачастую обладает более высокой механической прочностью по сравнению со специализированными материалами.
Помимо прочего ВЧ материалы часто применяются в качестве внешних слоев многослойных плат, при этом внутреннее многослойное ядро может быть выполнено из стандартного FR-4.
Также к печатным платам с несколькими типами диэлектриков относятся и гибко-жесткие ПП.
По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…
Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.
Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.
Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…
Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…