Печатные платы типа HDI (High Density Interconnection)

Примеры HDI печатных плат:

  • Крупногабаритные HDI печатные платы с большим числом слоев
  • Многослойные печатные платы с тонкими ядрами и многоуровневой структурой микропереходов
  • Печатные платы с параметрами проводник/зазор до 50/50 мкм

Конструкции:

  • 1+18b+1 (1 слой с микропереходами с каждой стороны, 18-слойное ядро)
  • 2+4b+2
  • 3+2b+3

Диэлектрические свойства HDI 

 

Тип материала

Диэлектрическая постоянная

Толщина, мкм

RCCu

Mitsui RCC MRG200-50T12

3,1 @ 2GHz

45 +/-10

RCCu

Mitsui RCC MRG200-60T12

3,1 @ 2GHz

55 +/-10

RCCu

Mitsui RCCu MRG200-75T12

3,1 @ 2GHz

70 +/-10

FR4 Prepreg

Mid Tg prepreg 1080 60%RC

3,8 @2GHz

60 +/- 10

FR4 Prepreg

Mid Tg prepreg 1080 66%RC

3,6 @2GHz

70 +/- 15

HF FR4 Prepreg

R 1551W prepreg 1037 68%RC

4,2 @2GHz

40 +/- 8

HF FR4 Prepreg

R 1551W prepreg 106 74%RC

4,1 @2GHz

50 +/-10

HF FR4 Prepreg

R 1551W prepreg 1080 63%RC

4,3 @ 2GHz

65 +/-10

Правила проектирования  HDI плат [стандартное изготовление]



Максимальная толщина ПП

 

2,0 мм

A

Мин.ширина проводника

Толщина меди  <25 мкм (внутренние слои) 

Толщина меди 25мкм – 50мкм

75 мкм

90 мкм

B

B

Мин. расстояние

Толщина меди  <25 мкм (внутренние слои) 

Толщина меди 25мкм – 50мкм

75 мкм

90 мкм

C

C

Мин. диаметр отверстия

При максимальной толщине платы

300 мкм

?

Мин.размер контактной площадки

Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие)

Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие)

Погребенное  (0,3мм отверстие)

Лазерный микропереход, внешняя площадка

Лазерный микропереход, внутренняя площадка

600 мкм

600 мкм

600 мкм

250 мкм

250 мкм

D

E

F

G

H

Мин. расстояние между отверстиями

Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие)

Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие)

Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП)

Микропереход/микропереход (соединенные)

От сквозного металлизированного отверстия до меди

550 мкм

450 мкм

400 мкм

300 мкм

275 мкм

I

J

K

L

M

Допуск нанесения паяльной маски

 

+/-50 мкм

S

Обратите внимание, данные характеристики являются стандартными возможностями производства печатных плат. В конкретных случаях, некоторые параметры могут быть уменьшены (см. расширенные возможности).

Расширенные возможности производства HDI печатных плат.


Максимальная толщина ПП

 

4,5мм

A

Мин.ширина проводника

Толщина меди  <25 мкм (внутренние слои) 

Толщина меди 25u - 50u

60 мкм

75 мкм

B

B

Мин. расстояние

Толщина меди  <25 мкм (внутренние слои) 

Толщина меди 25u - 50u

60 мкм

75 мкм

C

C

Мин. диаметр отверстия

При толщине платы 2,4 мм

200 мкм

?

Мин.размер контактной площадки

Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие)

Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие)

Погребенное  (0,3мм отверстие)

Лазерный микропереход, внешняя площадка

Лазерный микропереход, внутренняя площадка

500 мкм

500 мкм

500 мкм

250 мкм

220 мкм

D

E

F

G

H

Мин. расстояние между отверстиями

Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие)

Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие)

Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП)

Микропереход/микропереход (соединенные)

От сквозного металлизированного отверстия до меди

475 мкм

400 мкм

375 мкм

250 мкм

250 мкм

I

J

K

L

M

Допуск нанесения паяльной маски

 

+/-37 мкм

S

Обратите внимание: расширенные параметры должны применяться весьма осторожно, только при реальной необходимости, т.к. их применение может оказать значительное влияние на выход годных изделий. Лучший вариант – применять их локально на участках повышенной плотности.