Печатные платы типа HDI (High Density Interconnection)

Примеры HDI печатных плат:

Крупногабаритные HDI печатные платы с большим числом слоев
Многослойные печатные платы с тонкими ядрами и многоуровневой структурой микропереходов
Печатные платы с параметрами проводник/зазор до 50/50 мкм

Конструкции:

1+18b+1 (1 слой с микропереходами с каждой стороны, 18-слойное ядро)
2+4b+2
3+2b+3

Диэлектрические свойства HDI

	Тип материала	Диэлектрическая постоянная	Толщина, мкм
RCCu	Mitsui RCC MRG200-50T12	3,1 @ 2GHz	45 +/-10
RCCu	Mitsui RCC MRG200-60T12	3,1 @ 2GHz	55 +/-10
RCCu	Mitsui RCCu MRG200-75T12	3,1 @ 2GHz	70 +/-10
FR4 Prepreg	Mid Tg prepreg 1080 60%RC	3,8 @2GHz	60 +/- 10
FR4 Prepreg	Mid Tg prepreg 1080 66%RC	3,6 @2GHz	70 +/- 15
HF FR4 Prepreg	R 1551W prepreg 1037 68%RC	4,2 @2GHz	40 +/- 8
HF FR4 Prepreg	R 1551W prepreg 106 74%RC	4,1 @2GHz	50 +/-10
HF FR4 Prepreg	R 1551W prepreg 1080 63%RC	4,3 @ 2GHz	65 +/-10

Правила проектирования HDI плат [стандартное изготовление]

Максимальная толщина ПП		2,0 мм	A
Мин.ширина проводника	Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25мкм – 50мкм	75 мкм 90 мкм	B B
Мин. расстояние	Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25мкм – 50мкм	75 мкм 90 мкм	C C
Мин. диаметр отверстия	При максимальной толщине платы	300 мкм	?
Мин.размер контактной площадки	Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие) Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие) Погребенное (0,3мм отверстие) Лазерный микропереход, внешняя площадка Лазерный микропереход, внутренняя площадка	600 мкм 600 мкм 600 мкм 250 мкм 250 мкм	D E F G H
Мин. расстояние между отверстиями	Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП) Микропереход/микропереход (соединенные) От сквозного металлизированного отверстия до меди	550 мкм 450 мкм 400 мкм 300 мкм 275 мкм	I J K L M
Допуск нанесения паяльной маски		+/-50 мкм	S

Обратите внимание, данные характеристики являются стандартными возможностями производства печатных плат. В конкретных случаях, некоторые параметры могут быть уменьшены (см. расширенные возможности).

Расширенные возможности производства HDI печатных плат.

Максимальная толщина ПП		4,5мм	A
Мин.ширина проводника	Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25u - 50u	60 мкм 75 мкм	B B
Мин. расстояние	Толщина меди <25 мкм (внутренние слои) Толщина меди 25u - 50u	60 мкм 75 мкм	C C
Мин. диаметр отверстия	При толщине платы 2,4 мм	200 мкм	?
Мин.размер контактной площадки	Переходное, внешний слой (0,3мм отверстие) Переходное, внутренний слой (0,3мм отверстие) Погребенное (0,3мм отверстие) Лазерный микропереход, внешняя площадка Лазерный микропереход, внутренняя площадка	500 мкм 500 мкм 500 мкм 250 мкм 220 мкм	D E F G H
Мин. расстояние между отверстиями	Микропереход/погребенное (не соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/погребенное (соединенные, 0,3мм отверстие) Микропереход/микропереход (не соединенные, маска между КП) Микропереход/микропереход (соединенные) От сквозного металлизированного отверстия до меди	475 мкм 400 мкм 375 мкм 250 мкм 250 мкм	I J K L M
Допуск нанесения паяльной маски		+/-37 мкм	S

Обратите внимание: расширенные параметры должны применяться весьма осторожно, только при реальной необходимости, т.к. их применение может оказать значительное влияние на выход годных изделий. Лучший вариант — применять их локально на участках повышенной плотности.