Снижение помех
Четыре категории помех описывают различные эффекты (Таблица 1) [2].
- Качество сигнала одной сети и его возвратный путь (накладывание на полезный сигнал из-за отражений)
- Перекрестные помехи между двумя или более сетями (помехи пульсируют из-за переключения на соседних линиях)
- Коммутационные помехи (помехи на линиях/панелях заземления и питания)
- EMI
Каждая их этих четырех категорий имеет свои причины (Рис.2). Определив причину в каждой категории проблем, можно определить и внедрить решения по разработке и технологии [3].
Помехи могут возникать из множества источников в схеме платы, таких как:
- Изменение ширины дорожки
- Разрывы панелей
- Разрывы в панелях питания/заземления
- Антиплощадки отверстий (открытые зоны в панелях питания или заземления для просверленных отверстий таким образом, что нарушается контакт)
- Недостаточные возможности панелей
- Избыточные тупиковые отрезки, разветвленные или раздвоенные дорожки
- Каркас выводов компонента
- Ненадлежащий импеданс и сети выводов
- Спаривание между сигналами
- Разные нагрузки и логические семьи
Качество сигнала одной сети и его возвратный путь
HDI – это производственная технология миниатюризации, которая имеет два главных преимущества: меньшая подложка и улучшенная целостность сигнала. Меньшая подложка получается из-за более короткой длины межсоединения, меньших отверстий, более тонким диэлектрикам из материалов с более низкой диэлектрической постоянной. Эти вещи также улучшают и целостность сигнала.
*С HDI устройства могут находиться так близко друг к другу (как с точки зрения поверхности, так и при использовании вторичной или задней стороны соединения), что сигнал может не понадобится прекращать. «Межсоединения с задержкой времени менее 20% времени нарастания сигнала могут не завершаться [2]». Длина соединения выражается как:
