А-КОНТРАКТ на выставке RADEL с 21 по 23 сентября 2020 г

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Компания А-КОНТРАКТ приглашает на свой стенд А2-6 в павильон Н на выставке «Радиоэлектроника и приборостроение» (Санкт-Петербург, КВЦ «ЭКСПОФОРУМ»)

Далее

Новая цифровая PPL — самая маленькая в мире. Часть 1

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Компоненты и технологии" (№8, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

автор Денис Поцелуев | |   Новости и обзоры отрасли

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала необходимо уделить внимание теоретической составляющей данной проблемы.

Наиболее часто в групповой пайке применяется бессвинцовый сплав - оловомедь

(Sn99,3Cu0,7; Sn97Cu3,0), а оловосеребромедь (Sn99Ag0,3Cu0.7; Sn98,3Ag1Cu0,7) используется значительно реже, т.к. является гораздо более дорогостоящим. При использовании в установках волновой и селективной пайки припой расходуется очень интенсивно, поэтому производители стараются по возможности уменьшить затраты на него.

Но вместе с тем каждый изготовитель также стремится выполнить пайку максимально качественно. Таким образом, перед производителями встаёт дилемма: с одной стороны - желание сэкономить на материалах и снизить шламообразование, а с другой – изготовить максимально качественную продукцию. Данное противоречие актуально, если при производстве используются обычные припои, но с микролегированными припоями Elsold выполняются все перечисленные условия.

Кстати, помимо традиционных бессвинцовых сплавов в линейке ведущего европейского производителя припоев Elsold также имеются и  микролегированные бессвинцовые сплавы SN100 MAS.

Особенность микролегированного припоя Elsold для групповой пайки заключается в том, что при его изготовлении из сплава удаляются примеси, влияющие на повышенное окисление и, соответственно, шламообразование. Благодаря этому микролегированные припои обладают высокой стабильностью во время пайки, низким шламообразованием и почти не дают дефектов (перемычки, усы). При этом добавление в микролегированные припои Elsold SN100MAS германия (Ge), никеля (Ni) и фосфора (Р) в предельно малых концентрациях не только повышает качество пайки с использованием данных припоев, но и уменьшают  на 80-90% шламообразование по сравнению с обычными бессвинцовыми сплавами. На поверхности расплавленного припоя образуется тонкая пленка фосфора, которая создает барьер для проникновения кислорода в припой и дальнейшего окисления припоя.

По материалам: ВЕКТОР высоких технологий №2 (31) 2017

Назад