Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала необходимо уделить внимание теоретической составляющей данной проблемы.

Наиболее часто в групповой пайке применяется бессвинцовый сплав - оловомедь

(Sn99,3Cu0,7; Sn97Cu3,0), а оловосеребромедь (Sn99Ag0,3Cu0.7; Sn98,3Ag1Cu0,7) используется значительно реже, т.к. является гораздо более дорогостоящим. При использовании в установках волновой и селективной пайки припой расходуется очень интенсивно, поэтому производители стараются по возможности уменьшить затраты на него.

Но вместе с тем каждый изготовитель также стремится выполнить пайку максимально качественно. Таким образом, перед производителями встаёт дилемма: с одной стороны - желание сэкономить на материалах и снизить шламообразование, а с другой – изготовить максимально качественную продукцию. Данное противоречие актуально, если при производстве используются обычные припои, но с микролегированными припоями Elsold выполняются все перечисленные условия.