Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Комплексные решения для проведения зондовых измерений. Особенности измерений на полупроводниковой пластине.

автор Игорь Васильев |

При изготовлении изделий электроники неотъемлемой частью производственного процесса является контроль электрических параметров. А если говорить о полупроводниковых приборах, то контролировать их характеристики требуется на всех стадиях изготовления. Зондовые измерения как раз и являются одним из типов такого контроля. Они дают возможность произвести оценку качества исходной пластины, выполнить межоперационный контроль, параметрический и функциональный анализ изделия. Помимо этого, измерения на пластине проводятся для определения основных параметров разрабатываемых устройств перед установкой в корпус для разбраковки и сортировки по градации процента разброса номиналов. Благодаря этому становится возможным минимизировать дополнительные затраты и уменьшить себестоимость изготавливаемых изделий.

При проведении испытаний первоначально производятся измерения по постоянному или низкочастотному сигналу без проверки функционала изделия. Для этого на вход прибора подается сигнал, и регистрируется отклик на выходе. Обычно параметрический контроль включает в себя ВАХ-, ВФХ- и импульсные измерения. После этого составляется карта пластины и отбраковываются некондиционные изделия. Затем анализируются полученные данные и оценивается процент выхода годных кристаллов на пластине, что даёт возможность сделать выводы о качестве и эффективности техпроцесса производства кристаллов. Высокий процент бракованных структур свидетельствует об ошибках в технологическом процессе.

По материалам: ВЕКТОР высоких технологий №1 (30) 2017

Назад