Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» М. В. Поляничко, опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

А-КОНТРАКТ приглашает на выставку ЭкспоЭлектроника

|   А-КОНТРАКТ на выставках

Выставка ЭкспоЭлектроника пройдет с 13 по 15 апреля 2021 г в МВЦ «Крокус Экспо» павильон 3, зал 14 (Москва). Приглашаем на наш стенд B8077.

Далее

Комплексные решения для проведения зондовых измерений. Особенности измерений на полупроводниковой пластине.

автор Игорь Васильев |

При изготовлении изделий электроники неотъемлемой частью производственного процесса является контроль электрических параметров. А если говорить о полупроводниковых приборах, то контролировать их характеристики требуется на всех стадиях изготовления. Зондовые измерения как раз и являются одним из типов такого контроля. Они дают возможность произвести оценку качества исходной пластины, выполнить межоперационный контроль, параметрический и функциональный анализ изделия. Помимо этого, измерения на пластине проводятся для определения основных параметров разрабатываемых устройств перед установкой в корпус для разбраковки и сортировки по градации процента разброса номиналов. Благодаря этому становится возможным минимизировать дополнительные затраты и уменьшить себестоимость изготавливаемых изделий.

При проведении испытаний первоначально производятся измерения по постоянному или низкочастотному сигналу без проверки функционала изделия. Для этого на вход прибора подается сигнал, и регистрируется отклик на выходе. Обычно параметрический контроль включает в себя ВАХ-, ВФХ- и импульсные измерения. После этого составляется карта пластины и отбраковываются некондиционные изделия. Затем анализируются полученные данные и оценивается процент выхода годных кристаллов на пластине, что даёт возможность сделать выводы о качестве и эффективности техпроцесса производства кристаллов. Высокий процент бракованных структур свидетельствует об ошибках в технологическом процессе.

По материалам: ВЕКТОР высоких технологий №1 (30) 2017

Назад