А-КОНТРАКТ: мы внедряем Индустрию 4.0 в контрактное производство электроники

|   Статьи А-КОНТРАКТ

В журнале "Компоненты и Технологии" №8, 2021 было опубликовано интервью с руководителями А-КОНТРАКТ, Максимом Поляничко и Сергеем Фёдоровым. Статья...

Далее

Информация по применению серии AN-007 сравнительный обзор полупроводниковых приборов, выполненных на основе GaN, Si и GaAs для ВЧ- и СВЧ-устройств.

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Часть 2.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» №2' 2021 опубликована новая статья.

 

Далее

Новая технология изготовления микросхем от «Росэлектроники»

|   Новости и обзоры отрасли

«Росэлектроника» освоила новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.

Холдинг за счет собственных средств модернизировал производство «Завода полупроводниковых приборов» (ЗПП) в Йошкар-Оле. Это единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности. Недавно на предприятии было установлено новое оборудование и технологии японской компании Kyocera, которая является мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, завод запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями. Это позволило предприятию выйти на новый стандарт проектирования – 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами от 100 мкм). Новое оборудование также позволяет формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию и изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Благодаря этой технологии в миниатюрных корпусах возможно реализовать большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения размеров металлокерамических плат.

Помимо того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса – ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

В то же время предприятие «Росэлектроники» провело работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны – целостность покрытия крышки.

Источник: microelectronica.pro

Назад