6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают…

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях…

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания», где речь шла об андерфиллах капиллярного растекания. Теперь же мы подробнее расскажем о не текучих андерфиллах (no Cow), которые наносятся на…

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество факторов, которые необходимо учесть. Для производства нам нужно учитывать следующие критерии при выборе различных категорий соединительных пленок, а также…

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального университета (УрФУ) при содействии своих коллег из Японии и Испании создали такую технологию изготовления изделий микроэлектроники, которая даст…

Nvidia анонсировала свою новую разработку - Jetson Xavier NX — самый миниатюрный в мире «суперкомпьютер» с искусственным интеллектом, который предназначен для роботов и встраиваемых систем.

По сообщению ТАСС, в 2020 г. российские предприятия отрасли микроэлектроники получат усиленную поддержку со стороны Минпромторга, о чём было заявлено на презентации проекта «Стратегия развития электронной промышленности РФ на период до 2030 года».

Ученые Национального исследовательского технологического университета «МИСиС» (НИТУ «МИСиС») совместно с коллегами из Университета штата Небраска разработали методику, которая даст возможность существенно уменьшить габариты транзисторных элементов для электроники.

На сегодняшний день при…

Чип Virtex Ultrascale+ VU19P , включающий в себя 35 миллиардов транзисторов является самым большим в мире. Он создан по 16-нм технологии и имеет наибольший показатель плотности логических ячеек на единицу площади и портов ввода-вывода. На кристалле этого чипа размещено 9 миллионов программируемых…

Аналитики из компании Digitimes Research сделали прогноз относительно мировых объёмов производства на ближайшую пятилетку.