А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019

С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и...

Далее

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

автор Сергей Патрушев |

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Далее

От нехватки процессоров компанию Intel спасёт технология объемной компоновки логических микросхем

Компания Intel ведёт активные разработки в сфере объемной компоновки микросхем. Об этом специалисты Intel рассказали участникам «Дня архитектуры 2018», который состоялся 12 октября 2018 года. Исследователи Intel уверены: такая технология даст возможность увеличить степень интеграции в условиях, когда проблемы с освоением все более тонких технологических норм поставили под угрозу соблюдение закона Мура.

Новая технология прошла несколько этапов. Сначала применялась монолитная компоновка, которая предполагает размещение всех элементов на поверхности одного кристалла. Затем стали использовать одновременно несколько кристаллов, выполненных по разным нормам и объединённых на одной подложке. Такой подход стал значительным шагом вперёд, т.к. дал возможность уменьшить стоимость изделий, сократить процент брака и оптимизировать сроки выхода продукции на рынок. Однако эта технология не стала пределом для специалистов Intel . Работая над проблемой, они предложили новое решение, которое обеспечивает повышение степени интеграции за счет технологии, получившей название Foveros.

Foveros – это технология, позволяющая располагать одни кристаллы поверх других, что даёт возможность принципиально изменить архитектуру однокорпусных систем.

Компания Intel сообщает, что  Foveros стала первой в отрасли технологий объемной компоновки логических микросхем. По мнению разработчиков, такой подход позволяет достичь большей гибкости по сравнению с аналогичной технологией, применяющей пассивную объединительную подложку. Так, однокорпусная система  может быть разделена на большее число блоков, расположенных  вторым слоем над  базовым кристаллом, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.

Intel планирует вывести первые микросхемы, выполненные с использованием  Foveros, во втором полугодии 2019 г. В готовящихся к выпуску микросхемах 10-нанометровый вычислительный блок будет интегрирован поверх 22-нанометрового базового кристалла.

Источники: russianelectronics.ru

Назад