Печатные платы — новости и статьи

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.

Хватит разрабатывать продукты, которые гарантированно не пройдут испытания на электромагнитную совместимость!

В статье «Почему для печатных плат важна чистота. Часть 1» рассказывалось о том, как грязь на печатных платах влияет на электронику, особенно работающую с высокочастотными сигналами или содержащую чувствительные аналоговые компоненты. Чистота печатных плат начинается со сборки, и очень важно, чтобы…

Печатные платы играют важную роль в современной электронике. Сегодня контроль над пылью и другими загрязняющими веществами важнее, чем когда-либо. Так как компоненты становятся все меньше, то относительный размер загрязняющих веществ оказывается больше, с увеличением плотности компоновки современных…

Оценивая развитие рынка 200-миллеметровых пластин до 2025г., аналитики говорят о том, что объёмы производства этой продукции ожидает среднегодичный рост лишь на 3,3%.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 7’2020 опубликована новая статья «Ультратонкие базовые материалы выводят миниатюризацию печатных плат на новый уровень».

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром». Часть 2

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром».

При изготовлении печатных плат одним из ключевых процессов является этап травления меди с целью формирования рисунка проводников. Платы называются «печатными» именно потому, что травление является финальным этапом фотолитографического процесса формирования рисунка печатной схемы.

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды. Полупроводниковые площадки соединяются через просверленные лазером, покрытые металлом переходные отверстия к слою перераспределения и разветвления на…