Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром. Часть 1

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром».

Далее

Управление процессом травления проводников печатных плат

При изготовлении печатных плат одним из ключевых процессов является этап травления меди с целью формирования рисунка проводников. Платы называются «печатными» именно потому, что травление является финальным этапом фотолитографического процесса формирования рисунка печатной схемы.

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 2

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды. Полупроводниковые площадки соединяются через просверленные лазером, покрытые металлом переходные отверстия к слою перераспределения и разветвления на…

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 1

Инновационный подход, предлагающий миниатюрные, герметичные, биостойкие и высоконадежные модули с интеллектуальными датчиками

Далее

Нитригалиевые пластины для производства изделий электроники теперь выпускают в Новосибирске

Завод «Экран-оптические системы», расположенный в г. Новосибирск, начал изготовление нитригалиевых пластин, используемых при производстве телекоммуникационных систем и сотовых телефонов.

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 2.

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и одноразовых чипов».

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 1.

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и одноразовых чипов».

Далее

Радиочастотные соединители для печатной платы: оптимизация посадочного места - ключ к максимальной производительности. Часть 3

Чтобы максимизировать производительность соединителя для ПП, HUBER+SUHNER рекомендует оптимизировать форму посадочного места соединителя в соответствии с особенностями каждой конфигурации печатных плат и обеспечить полную пропускную способность соединителя, повышенные уровни обратных и вносимых…

Далее

Радиочастотные соединители для печатной платы: оптимизация посадочного места - ключ к максимальной производительности. Часть 2.

Производительность соединителя

Достаточно сложно сделать спецификацию для радиочастотных соединителей для ПП, так как электрическая производительность сильно зависит от занимаемой компонентом площади и связана с конфигурацией печатной платы. Однако, поставщики публикуют стандартные характеристики…

Далее

Радиочастотные соединители для печатной платы: оптимизация посадочного места - ключ к максимальной производительности. Часть 1

Непрекращающийся спрос на более высокие скорости передачи данных меняет границы частот и уровень производительности радиочастотных компонентов (RF), используемых в тестовых установках. Для проверки проекта на соответствие требованиям технического контроля (DVT), компоненты тестирования, включая…

Далее
Задать вопрос