За последние годы во много раз возросла интенсивность общения с отечественными производителями на тему обеспечения условий прохождения сертификационных испытаний на электромагнитную совместимость (ЭМС).

Целью объединения на одном кристалле микросхемы LIS2DTW12 3-осевой МЭМС акселерометра и датчика температуры было создание нового устройства, используемого разработчикам детекторов, которые ограничены в объеме и ресурсах питания (например, транспортные трекеры, носимые устройства и конечные точки…

Компания Nexperia сообщила о том, что требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100 теперь удовлетворяют около 20-ти логических компонентов в миниатюрных корпусах MicroPak. Данные логические устройства обладают минимальными размерами среди аналогичных микросхем, используемых в автомобильных…

Учёным-физикам из Российского квантового центра, Политехнической школы Лозанны (EPFL), МГУ и МФТИ удалось создать технологический процесс, позволяющий изготавливать компактные лазерные химические анализаторы на базе оптических частотных гребенок, причём разработанный метод совместим с традиционными…

Исследователи научно-исследовательского центра imec и специалисты компания Cadence Design Systems рассказали о том, что в ходе длительной совместной работы двух организаций была создана первая в отрасли тестовая микросхема, рассчитанная на изготовление по нормам 3 нм. На данный момент изделие…

Компания Intel ведёт активные разработки в сфере объемной компоновки микросхем. Об этом специалисты Intel рассказали участникам «Дня архитектуры 2018», который состоялся 12 октября 2018 года. Исследователи Intel уверены: такая технология даст возможность увеличить степень интеграции в условиях,…

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов,…

Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов, инсталлированных на общую плату, а из одного значительного по размеру чипа, содержащего все требуемые компоненты. Такую систему исследователи из AMD…

Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и электроники (IEEE) разрабатывают изделия РЭА, способные функционировать в самых экстремальных условиях. Так, например, одной из таких разработок…

Учёные из университета штата Вашингтон (Washington State University, WSU) разработали простой метод «записи» элементов электронных схем.

Группа ученых из нашла достаточно простой способ "записи" на поверхность кристаллического основания элементов электронных схем. Данный метод делает возможным…