Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Разработаны российские термостойкие материалы, обладающие низкой диэлектрической проницаемостью.

|   Новости и обзоры отрасли

Специалисты «ЦНИТИ «Техномаш» и Российского технологического университета (МИРЭА) разработали совместный проект изготовления отечественных изоляционных материалов для изделий РЭА. Диэлектрические характеристики российской разработки гораздо выше, чем у зарубежных материалов, а её стоимость при этом ниже чуть ли ни в три раза. Ожидается, что, благодаря данным преимуществам, отечественная разработка составит достойную конкуренцию западным аналогам.

Ключевым назначением новых материалов, по словам разработчиков, станет покрытие высокочастотных печатных плат для телекоммуникаций, создание изоляционных структур в кремниевых, арсенид-галлиевых и керамических устройствах, в том числе СВЧ-диапазона, изоляция лазерных структур в квантовых каскадных лазерах. Также новинку планируется использовать при производстве изоляционных слоев в многофункциональных высокоплотных электронных модулях, изготовленных по технологии 3D-микросистем.

В данный момент отечественная разработка находится на этапе отладки технологического процесса её серийного производства. Когда массовое изготовление будет налажено, российские предприятия смогут отказаться от закупки дорогостоящих импортных  термостойких материалов с низкой диэлектрической проницаемостью, полностью перейдя на российские аналоги.

Источник: tehnoomsk.ru

Назад