Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 2.

автор Том Хаусхерр (Tom Hausherr) CID+, CIT, является президентом PCB Libraries. |

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который создавал платы в 1970х, может вспомнить, когда все было совсем по другому.

Ранее была опубликована Часть 1 данного перечня стандартных семей компонентов для печатных плат. В данном выпуске мы представляем вторую часть этой коллекции. Чтобы найти первую часть данной статьи кликните здесь.

Все 3Д модели корпусов в данной статье были автоматически сгенерированы в бесплатной библиотеке Library Expert Pro, используя размеры корпусов, предоставленные производителями компонентов.

Рис. 1: Интегральные схемы (IC) в малогабаритном корпусе (SOIC). Примечание: шаг выводов в дюймах 0.050” (1.27 мм).

Рис. 1: Интегральные схемы (IC) в малогабаритном корпусе (SOIC). Примечание: шаг выводов в дюймах 0.050” (1.27 мм).

Рис. 2: Малогабаритные корпуса (SOP). Примечание: шаг выводов в метрической системе 1.00, 0.80, 0.65, 0.50 и 0.40.

Рис. 2: Малогабаритные корпуса (SOP). Примечание: шаг выводов в метрической системе 1.00, 0.80, 0.65, 0.50 и 0.40.

Рис. 3: Плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов (QFP & CQFP).

Рис. 3: Плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов (QFP & CQFP).

Рис. 4: Корпуса с выводами в форме J и L (SOJ, PLCC & SOL).

Рис. 4: Корпуса с выводами в форме J и L (SOJ, PLCC & SOL).

Рис. 5: Корпуса с решеткой контактов (BGA, CGA & LGA).

Рис. 5: Корпуса с решеткой контактов (BGA, CGA & LGA).

Рис. 6: Безвыводные малогабаритные корпуса (SON & PSON).

Рис. 6: Безвыводные малогабаритные корпуса (SON & PSON).

Рис. 7: Плоские безвыводные корпуса с четырехсторонним расположением контактов (QFN & PQFN).

Рис. 7: Плоские безвыводные корпуса с четырехсторонним расположением контактов (QFN & PQFN).

Рис. 8: Безвыводной носитель кристалла (LCC).

Рис. 8: Безвыводной носитель кристалла (LCC).

Рис. 9: Резистор, индуктор и конденсатор с решеткой контактов с боковыми вогнутостями (RESCAV).

Рис. 9: Резистор, индуктор и конденсатор с решеткой контактов с боковыми вогнутостями (RESCAV).

Рис. 10: Резистор с выпуклой решеткой Тип E & S (RESCAXE & S).

Рис. 10: Резистор с выпуклой решеткой Тип E & S (RESCAXE & S).

Рис. 11: Формы выводов поверхностно монтируемых компонентов.

Рис. 11: Формы выводов поверхностно монтируемых компонентов.

Стандартные семьи компонентов, монтируемых через сквозные отверстия

 

 

Рис. 12: Неполяризованные компоненты с выводами по осевому диаметру.

Рис. 12: Неполяризованные компоненты с выводами по осевому диаметру.

Рис. 13: Поляризованные компоненты с выводами по осевому диаметру

Рис. 13: Поляризованные компоненты с выводами по осевому диаметру

Рис. 14: Неполяризованные компоненты с прямоугольно радиальными выводами

Рис. 14: Неполяризованные компоненты с прямоугольно радиальными выводами

Рис. 15: Поляризованные компоненты с прямоугольно радиальными выводами

Рис. 15: Поляризованные компоненты с прямоугольно радиальными выводами

Рис. 16: Кристалл с двумя выводами (XTAL) и осциллятор с четырьмя выводами (OSC).

Рис. 16: Кристалл с двумя выводами (XTAL) и осциллятор с четырьмя выводами (OSC).

Рис. 17: Гребень, монтируемый горизонтально (TO-220).

Рис. 17: Гребень, монтируемый горизонтально (TO-220).

Рис. 18: Цилиндрический (JEDEC TO).

Рис. 18: Цилиндрический (JEDEC TO).

Рис. 19: Корпус с одним рядом выводов (SIP) и корпуса с двумя рядами выводов (DIP).

Рис. 19: Корпус с одним рядом выводов (SIP) и корпуса с двумя рядами выводов (DIP).

Рис. 20: Кристаллодержатель вертикальный (HDR).

Рис. 20: Кристаллодержатель вертикальный (HDR).

Рис. 21: Кристаллодержатель, прямой угол (HDRRA).

Рис. 21: Кристаллодержатель, прямой угол (HDRRA).

Рис. 22: Решетка выводов (PGA).

Рис. 22: Решетка выводов (PGA).

Назад