Ключевым назначением новых материалов, по словам разработчиков, станет покрытие высокочастотных печатных плат для телекоммуникаций, создание изоляционных структур в кремниевых, арсенид-галлиевых и керамических устройствах, в том числе СВЧ-диапазона, изоляция лазерных структур в квантовых каскадных лазерах. Также новинку планируется использовать при производстве изоляционных слоев в многофункциональных высокоплотных электронных модулях, изготовленных по технологии 3D-микросистем.
В данный момент отечественная разработка находится на этапе отладки технологического процесса её серийного производства. Когда массовое изготовление будет налажено, российские предприятия смогут отказаться от закупки дорогостоящих импортных термостойких материалов с низкой диэлектрической проницаемостью, полностью перейдя на российские аналоги.
Источник: tehnoomsk.ru