Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Технологические материалы для высокотемпературных микросхем.

автор Александр Скупов | |   Новости и обзоры отрасли

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом работы системы удалённо в режиме он-лайн). Существует немало отраслей, где электроника эксплуатируется при повышенных температурах (например, добыча полезных ископаемых, автомобилестроение, авиакосмическая промышленность и др.). Как правило, под «повышенными температурами» понимается температурный диапазон от +150 до +300 °C.

 

Ключевым компонентом  любого изделия РЭА  является интегральная микросхема (ИМС). Её составные части – кристалл, выводы, корпус, связующие материалы – как по отдельности, так и в соединении друг с другом чувствительны к температуре. По большей части длительная и корректная работа микросхемы при высоких температурах находится в зависимости от выбранных разработчиками при проектировании  технологических материалов для её производства.

По материалам: ВЕКТОР высоких технологий №6 (35) 2017

Назад