Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 1

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Технология MLE™ и EV GROUP бросают вызов процессу безмасковой литографии

автор Журнал «Вектор высоких технологий» | |   Новости и обзоры отрасли

Технология MLE™ и EV GROUP бросают вызов процессу безмасковой литографии для применения в производстве МЭМС и современных технологиях корпусирования.

Возможно ли использование технологии безмасковой литографии в процессах back-end в корпусировании на современных производствах? И можно ли это делать при изготовлении МЭМС? На чём базируется эта технология, и что даёт возможность компании EVG эффективно применять её? Эти и другие вопросы будут освещены в данной статье.

Существенным явлением в области пролупроводникого производства стало обращение к трёхмерной и гетерогенной интеграции в процессе  современного корпусирования. Первыми шагами на пути к 3D- и гетерогенной интеграции являются мобильные процессоры. По мнению экспертов рынка, данный процесс будет продолжать набирать обороты, т.к. использование высокопроизводительных систем (например, ИИ, 5G и др.) всё более и более широко применяется в мобильных устройствах и, разумеется, во «флагмане» нынешней электроники – IoT (Интернет Вещей).

Эти процессы развивают технологии корпусирования, побуждая специалистов создавать новые разработки для того, чтобы обеспечить более активное внедрение разных конструкций и гибкость их применения. Это явление призвано дать возможность увеличить производительность и уменьшить цену разработки системы. Так, например, для процесса литографии необходима наибольшая гибкость и, более того, возможность оптимальной  подстройки под новые задачи. При этом следует иметь ввиду также и локальные изменения в процессе совмещения, и нелинейную усадку материала, хотя это лишь малая часть тех требований, которым должны соответствовать пластины. Но одновременно с этим миниатюризация габаритов межсоединений влечёт за собой более плотную структуру линия-зазор (line and space).

Читайте полный текст статьи «Технология MLE™ и EV GROUP бросают вызов процессу безмасковой литографии для применения в производстве МЭМС и современных технологиях корпусирования» из журнала «Вектор высоких технологий» № 48, 2020 г. в формате .pdf

 

 

Назад