Технология MLE™ и EV GROUP бросают вызов процессу безмасковой литографии
Существенным явлением в области пролупроводникого производства стало обращение к трёхмерной и гетерогенной интеграции в процессе современного корпусирования. Первыми шагами на пути к 3D- и гетерогенной интеграции являются мобильные процессоры. По мнению экспертов рынка, данный процесс будет продолжать набирать обороты, т.к. использование высокопроизводительных систем (например, ИИ, 5G и др.) всё более и более широко применяется в мобильных устройствах и, разумеется, во «флагмане» нынешней электроники – IoT (Интернет Вещей).
Эти процессы развивают технологии корпусирования, побуждая специалистов создавать новые разработки для того, чтобы обеспечить более активное внедрение разных конструкций и гибкость их применения. Это явление призвано дать возможность увеличить производительность и уменьшить цену разработки системы. Так, например, для процесса литографии необходима наибольшая гибкость и, более того, возможность оптимальной подстройки под новые задачи. При этом следует иметь ввиду также и локальные изменения в процессе совмещения, и нелинейную усадку материала, хотя это лишь малая часть тех требований, которым должны соответствовать пластины. Но одновременно с этим миниатюризация габаритов межсоединений влечёт за собой более плотную структуру линия-зазор (line and space).
