Выбор тестовой иглы для оснастки типа «ложе гвоздей»
Современное оборудование для выполнения автоматизированного поверхностного монтажа печатных плат предусматривает несколько этапов контроля дефектов печатных плат. В этих целях применяется ряд систем, позволяющих провести всестороннюю оценку качества платы: установки автоматического оптического контроля (AOI), системы рентген-контроля и внутрисхемное тестирование. В завершение процесса контроля качества выполняется функциональный контроль собранного печатного узла. Как правило, функциональный контроль, который является наиболее часто используемым видом тестирования электронных блоков, проводится вне линий SMT.
Процесс функционального контроля заключается в подаче на печатный узел рабочего напряжения с целью проверки корректности его функционирования. Для упрощения и автоматизации процесса при выполнении этого вида контроля для каждой партии изделий изготавливается индивидуальная оснастка. Это помогает исключить «человеческий фактор» и разгрузить разработчика изделия, который, в противном случае, должен был бы самостоятельно тестировать электронные модули, поскольку именно он обладает всей полнотой информации о правильном ходе тестирования.
Традиционно оснастка предполагает подключение только между разъёмами и измерительными приборами, что делает процент тестового покрытия весьма невысоким. Для увеличения покрытия необходимо создать на печатной плате контрольные точки, что позволяет разработчику на этапе проектирования заложить функциональный контроль отдельных блоков платы, а для ключевых компонентов – их внутрисхемное тестирование. Для проведения контроля по нескольким точкам используется оснастка типа «ложе гвоздей», в состав которой входят пружинные контакты, называемые также «погопины», «испытательные зонды», «иглы» и др. В статье «Что надо знать, чтобы выбрать тестовую иглу», опубликованной в журнале «Вектор высоких технологий» №52 (2022), подробно рассматривается вопрос выбора пружинных контактов для оснастки типа «ложе гвоздей».