Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др.
Ремонтная станция HAKKO FR-4
- Конструкция ремонтной станции и система точной подстройки позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм
- Split vision позволяет осуществлять точную установку компонента на печатную плату
- Максимальный размер печатной платы составляет 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм
- Демонтаж компонентов высотой 38мм., минимальная величина компонента 2х2мм, максимальная величина компонента 51х51мм
- Система усиленной подачи горячего воздуха обеспечивает быстрое, эффективное нагревание и устраняет повреждение платы
Ремонтный центр FinePlacer Core
Fineplacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
- Минимальный компонент - 0,25*0,25 мм
- Максимальный компонент - 50*50 мм
- Скорость изменения температуры - 1-5К в секунду
- Область нижнего подогрева - 300*280 мм
- Видеосистема контроля и наблюдения процесса монтажа-демонтажа
- Модуль очистки печатной платы от остатков припоя (1 насадка в комплекте)
- Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель
- Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA имеется специальный модуль восстановления шариков
- Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла