Чип-бондинг

Чип-бондинг (нанесение адгезива*) — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Чип-бондинг выполняется в процессе SMT монтажа печатных плат и позволяет повысить надёжность электронной сборки.

* Адгезив —  специальный технологический клей, обладающий определёнными свойствами (термостойкость, электрическая нейтральность, прочность после отверждения).

Чип-бондинг особенно необходим в электронных сборках, предназначенных для эксплуатации в условиях постоянной вибрации и/или термоциклирования:

• летательные аппараты;
• автомобильная электроника;
• промышленное оборудование.

Такие устройства должны иметь большой запас прочности паяных соединений, чтобы снизить риск отказа компонента под воздействием постоянной вибрации. Адгезив берет на себя механическую нагрузку, значительно увеличивая срок службы электронной сборки и, соответственно, всего устройства в целом.

При частых нагревах и охлаждениях различные материалы (плата, компонент, припой) расширяются с разной скоростью. Адгезив компенсирует эти напряжения, предотвращая отрыв компонентов.

Высокая надёжность электронных блоков, которая обеспечивается включением процедуры чип-бондинга в производственный процесс, позволяет существенно снизить расходы наших Заказчиков по гарантийным обязательствам и уменьшить количество рекламаций на их изделия.

Не просто клей, а инженерное решение!

Для процедуры чип-бондинга технологи А-КОНТРАКТ используют только высококачественные  сертифицированные адгезивы и точные автоматизированные системы диспенсинга. Клей Adhesol ES127 SMD является на сегодняшний день оптимальным выбором для применения в SMT установщиках на нашем заводе. Ключевые преимущества клея —  контролируемое и быстрое отверждение в печи, а также отсутствие необходимости в ручном смешивании — обеспечивают надёжную фиксацию компонентов перед пайкой, а также стабильность и высокую скорость автоматизированного диспенсинга . Это позволяет нам гарантировать качество двухстороннего монтажа и крепить тяжелые компоненты, выполняя проекты для аэрокосмической и автомобильной промышленности.

Полностью контролируемый и воспроизводимый автоматизированный технологический процесс соответствует отраслевым стандартам и во много раз превосходит по качеству ручной метод. Благодаря этому наши заказчики получают электронные сборки с максимальной механической надёжностью.

Преимущества сборки печатных плат с применением технологии чип-бондинга

1. Максимальная надёжность.
   Повышаем надёжность электронных блоков с BGA микросхемами, тяжелыми дросселями и разъёмами, снижаем риск дорогостоящего ремонта уже собранных устройств.
    
2. Свобода проектирования.
   Эффективно используем всю площадь платы с обеих сторон. Создаём более технологичные и миниатюрные устройства, не жертвуя их надёжностью.
    
3. Уверенность в качестве изделия.
   Гарантируем надёжность электронных блоков, тем самым обеспечивая успешное прохождение сертификаций и спокойствие производителя за свой продукт на всем протяжении его жизненного цикла.

Как происходит процесс чип-бондинга

Этап 1. Автоматизированный диспенсинг клея. Клеевой питатель наносит клей на компонент снизу, а камера установщика контролирует пятно клея.

Этап 2. Установка компонентов. Установщик размещает компоненты. Автоматизация процесса гарантирует точное позиционирование компонента на нужном месте.

Этап 3. Отверждение. При прохождении печатной платы через печь под воздействием высоких температур адгезив затвердевает, прочно фиксируя компонент. Это служит гарантией того, что компонент останется на своём месте на протяжении всего процесса сборки и эксплуатации электронного блока.

Этап 4. Пайка.  После того как нужные компоненты закреплены на плате, выполняется пайка электронного блока на SMT линии. Адгезив не оказывает влияния на процесс формирования паяного соединения, но позволяет гарантировать точное соответствие приклеенных компонентов их посадочным местам и служит дополнительной защитой от сдвига или отрыва компонента во время эксплуатации электронного модуля в конечном изделии.

Чип-бондинг – это:

• Повышение механической надёжности электронной сборки;
• Крепление компонентов на нижней стороне платы при двухстороннем монтаже;
• Дополнительная фиксация тяжелых компонентов на плате;
• Страховки от механических воздействий на тяжёлые компоненты в процессе эксплуатации электронного блока;
• Временная фиксация компонентов перед другими процессами (перед волновой пайкой или нанесением конформного покрытия).