Свет и электричество танцуют замысловатое танго в таких устройствах, как светодиоды, солнечные элементы или датчики. Новое антибликовое покрытие,...
Тайбэй, Тайвань — Исполнительный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) стал первым главой крупной полупроводниковой компании, который сказал...
3. IPC списки соединений, их функция и типичные ошибки
8. Не делайте предположений по поводу контроля импеданса
Некоторые из вас вероятно заинтересовались заголовком данной статьи. «Что, интересно, Марк имеет ввиду?
Рентгеновская проверка
Была проведена 2D рентгеновская проверка всех реболлинговых BGA компонентов для выявления каких-либо дефектов, таких как...
ЭКСПЕРИМЕНТ
В данном эксперименте использовалось следующее тестовое оборудование - 21×21мм 357 I/O BGA с 1.27 мм шагом шариков припоя, оно показано...
РЕЗЮМЕ
Монтаж печатных плат (ПП) практически полностью завершил свой переход на бессвинцовый принцип производства. Этот переход привел к моральному...
Более того, импеданс определяется соотношением ширины дорожки и зазора, то есть размер снижения возможен без ограничений, единственным наказанием...
Теория бозонных струн требует 26 измерений. Она описывает частицу Бозон Хиггса, недавно открытую в ускорителе частиц в большом адронном коллайдере...