Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять...
Результаты тестирования.
Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.
Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание...
А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на...
Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет...
Справочные данные
Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:
• Процесс без разрушения образца – во...
РЕЗЮМЕ
Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой...
Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска...
Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому...
Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять...
Финальное покрытие
Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное...