Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники

автор Сил Капасир (Syl Kapacyr) – менеджер по связям с общественностью и контент-менеджер в College of Engineering. |

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание...

Далее

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на...

Далее

Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.

Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

Справочные данные

 

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

РЕЗЮМЕ

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой...

Далее

Опытное производство: хороший или плохой опыт.

автор Арсений Ликий |

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска...

Далее

Изготовление устройств на базе процессора 1892ВМ14Я теперь станет проще.

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому...

Далее

Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники

автор Сил Капасир (Syl Kapacyr) |

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять...

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.

автор Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор American Standard Circuits |

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное...

Далее