Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать создание российского сверхзвукового гражданского самолёта. Для реализации «СГС-Т3» запущена исследовательская программа «Развитие комплекса технологий…
Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен и сера), повысив его способность получать электричество из тепла.
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару без участия хост-компьютера. Архитектура CAN гарантирует устойчивую передачу сигнала даже в сложных условиях высоких температур и вибраций. Такая…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как Nokia, Ericsson и Huawei. Российским производителям удалось наладить импортозамещение большого количества комплектующих для изготовления оборудования…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил запланированный тестовый полёт, продемонстрировав готовность к эксплуатации в гражданской авиации.
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть использован для обучения нелинейных нейронных сетей при помощи фотонов света. По мнению учёных, данная разработка поможет оптимизировать процесс обучения…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение поисково-спасательных работ более эффективным.
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам. Именно эти свойства приобрели сегодня первостепенное значение. Развитие цифровизации, рост объемов…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает самой сложной архитектурой по сравнению с другими микропроцессорами, сделанными из двумерного материала.
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит улучшить качество и скорость передаваемых сигналов.
