А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019

|   А-КОНТРАКТ на выставках

С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и...

Далее

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

автор Сергей Патрушев | |   Статьи А-КОНТРАКТ

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

автор Карстен Киндлер (Carsten Kindler), инженер технической поддержки |

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители печатных плат тогда имеют возможность сверлить печатные платы группами по три или четыре, а не каждую плату по отдельности.

 

Если вы представите визуально сдвиг слоя или отверстия, которое происходит при сверлении партии в три или четыре печатных платы, вы увидите, что такие вещи, как минимальная кольцевая контактная площадка и контактные площадки с отводом являются важными инструментами помощи проектировщику печатных плат для улучшения результатов производства. Это в свою очередь поможет снизить общую стоимость производства.

7. Несоединенные площадки отверстий

За счет удаления несоединенных и неиспользуемых площадок отверстий на внутренних слоях или площадок компонентов, монтируемых через сквозные отверстия, производители печатных плат получают возможность сберечь их инструменты сверления и сохранить их на более длительное время. Однако, проектировщики печатных плат не любят подобную практику. С электрической точки зрения, данная практика может не иметь никакого отношения к конечному продукту, но существует возможность, что удаление площадок может ослабить физическую оболочку. Если проектировщик не хочет, чтобы площадки удаляли, то рекомендуется отметить это в спецификациях разработки

8. Паяльная маска

Многие проектировщики печатных плат используют практическое значение примерно 50µm для определения длины окружности площадок и минимум 50µm для остаточного покрытия до следующей дорожки. Однако, если вы хотите получить мостик из паяльной маски между двумя площадками, оно должно быть по меньшей мере шириной 75µm. Эти факторы нужно принимать во внимание во время подготовки компонентов в библиотеке, также как и при размещении компонентов на печатной плате. В противном случае это может привести к тому, что зазоры будут слишком маленькими и маска не сможет качественно заполнить пространство между площадками.

9. Разработка панелей и вычистка слоев до создания выходных данных

Размещение отверстий может привести к тому, что определенные зоны будут отрезаны. Избежать этого можно, сделав небольшие изменения в размещении отверстий, как показано ниже.

Также помните, что острый угол дорожек может быть проблематичным для производства печатной платы. Если это возможно, проектировщик должен убрать это до завершения проектирования.

10. SMD прямое соединение

Прямое соединение двух SMD площадок в SMD компоненте или под ним может быть приемлемым электрическим решением в определенный момент, но это может создать проблемы во время последующего тестирования. Например, во время AOI (автоматическая оптическая инспекция), камера может не иметь возможности определить замыкание, так как пайка корректного соединения с SMD площадкой мешает процессу визуальной инспекции. Небольшие изменения в разработке ПП могут избавить от этого и сделать жизнь проще для всех сторон

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Разработка современной электроники – непростая задача, которая требует учета электрических, механических и функциональных аспектов на все протяжении процесса проектирования. Разработка для производства (DFM) представляет еще один блок проблем для получения платы, которая с первой попытки будет выполнена корректно. Выполняя десять рекомендаций, приведенных  в данной статье, вы будете хорошо подготовлены, чтобы правильно разместить компоненты, выполнить структуру слоев, учесть ограничения по паяльной маске и максимально соответствовать требованиям своего производителя.

Источник: altium.com

Назад